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Xiaomi quiere sorprender con Mi9: cámara triple, 10 GB de RAM y ¿el primero en integrar el Snapdragon 8150?

Xiaomi acaba de volver a colocar festones, confeti y guirnaldas sin forro en el ático con motivo del evento de lanzamiento del hermoso Mi MIX 3 pero, según los últimos rumores, no permanecerán allí mucho tiempo relegados a acumular polvo. En resumen, habrás adivinado que la serie de rumores sobre el próximo Mi9 ya ha comenzado.

La primera información en la cuenta del próximo tope de la gama 2019 firmada por Xiaomi esboza un teléfono inteligente con especificaciones por decir lo menos excitante: en la parte de atrás, de hecho, podríamos encontrar a Ben tres cámaras, el principal caracterizado por un sensor Sony IMX586 de ben 48 megapíxeles, para tomas con un detalle incomparable.

También ahí RAM sufrirá un buen batido, con una variante de 10 GB, junto a los de 6 y 8 GB.

Lo más destacado, sin embargo, será el SoC Boca de dragón 8150, El SoC de gama alta de Qualcomm para 2019, construido con el 7 millas náuticas. Una presencia por decir lo menos por sentado, si no fuera porque Xiaomi Mi9 podría ser el primer smartphone en integrarlo y por tanto debutar en los primeros meses de 2019, por delante de su predecesor directo. Entonces estaría el lector de huellas dactilares integrado en la pantalla e incluso el carga inalambrica.

Entre tantas cosas buenas, sin embargo, muchos también esperan una ausencia ilustre: la muesca. Veremos si quedan satisfechos.