A principios de este año, TSMC anunció que había completado el proceso de fabricación de su próxima litografía de troquel de 5 nm. Ahora, la fundición con sede en Taiwán anunció recientemente que está lista para comenzar la producción en masa con su nuevo proceso en algún momento a mediados del próximo año.
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Según nuestro informe anterior, el nuevo proceso de 5 nm de TSMC estará dirigido a los diseños de SoC, la conectividad y adopción emergentes de 5G, así como a la inteligencia artificial (IA) y las aplicaciones informáticas de alto rendimiento. Hablando estadísticamente, se espera que el nuevo proceso entregue 1.8 veces la densidad lógica del procesador ARM Cortex-A72 actualmente existente.
A pesar de que todavía no está disponible comercialmente, TSMC ya tiene un cliente haciendo cola para sus nodos de proceso de 5nm. A principios de 2018, Apple anunció que había ayudado a la fundición a construir su planta de fabricación de 5 nm. Lo que significa que el gigante de Cupertino tendrá las primeras participaciones en el primer lote de chips de TSMC una vez que estén disponibles en 2020.
(Fuente de la imagen: Techspot.)En otra nota, TSMC también mencionó que también está en camino con su desarrollo y producción de su nodo de proceso de 3nm en el año 2022. Es una buena noticia, pero tampoco sorprende si se considera que la fundición ya se está preparando para comenzar. para una nueva instalación para dicho proceso.
(Fuente: Techspot)
