Toshiba mostró un nuevo tipo de factor de forma NVMe SSD durante la Cumbre anual de memoria flash en Santa Clara hoy. Conocido oficialmente como XFMEXPRESS, el accesorio de almacenamiento es casi idéntico a una tarjeta SD típica, aunque un poco más grande y más gruesa.
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Para el contexto, el SSD estándar BGA (Ball Grid Array) mide 11,5 x 13 mm con una interfaz PCIe x2, mientras que el nuevo XFMEXPRESS es un poco más grande con 18 x 14 x 1,4 mm. Sin embargo, a diferencia de los SSD BGA, el nuevo factor de forma de Toshiba no necesita soldarse a un sistema, debido a su naturaleza en forma de tarjeta. Según el diagrama, la idea detrás de XFXEXPRESS es tanto la accesibilidad como el intercambio en caliente. Utiliza un mecanismo sin herramientas que aparentemente incorpora los mecanismos de retención y zócalo de un SSD M.2 y del módulo de memoria del portátil.
En cuanto a las especificaciones, Toshiba dice que el XFMEXPRESS funcionaría en niveles similares a los SSD BGA y admitirá la última interfaz PCIe 4.0. Sin embargo, Toshiba también deja en claro que el XFMEXPRESS no estará destinado a funcionar ni a utilizarse como ranuras accesibles desde el exterior, como las tarjetas SD. Los fabricantes de PC aún deberán abrir el dispositivo que aloja el dispositivo de almacenamiento para obtener acceso a él.
Toshiba no especificó cuándo exactamente llevará XFMEXPRESS a las masas, y es demasiado pronto para decir si este nuevo factor de forma podrá disfrutar de una rápida adopción por parte del público. Habiendo dicho eso, no se puede argumentar que este nuevo factor de forma tenga sus beneficios cuando sea adoptado.
Como señaló AnandTech, brinda los beneficios del almacenamiento reemplazable a los dispositivos que generalmente están limitados por los módulos BGA SSD, eMMC o UFS. Además, debido al tamaño de XFMEXPRESS, esto podría permitir a los fabricantes de equipos originales y de PC reducir aún más el factor de forma de sus productos.
(Fuente: Toshiba a través de PCGamesN, AnandTech)
