Además de la serie de teléfonos inteligentes Galaxy S9, Samsung también planea lanzar una gama de nuevos accesorios para sus teléfonos de gama alta, incluida una funda HyperKnit.
A finales de este mes, Samsung revelará su serie de teléfonos inteligentes Galaxy S9 en el MWC 2018. Junto con los nuevos dispositivos, el fabricante de teléfonos inteligentes también lanzará una nueva gama de accesorios, incluidas varias cubiertas. Muchos de ellos serán similares a las cubiertas Galaxy existentes, pero Samsung también lanzará un nuevo tipo de cubierta, las cubiertas Galaxy S9 HyperKnit.
Carcasas Hyperknit para Samsung Galaxy S9
Nuestros amigos de Mobiel Kopen encontraron algunas imágenes muy interesantes en Internet, que muestran el diseño de este nuevo estuche en el que se puede hacer clic. Las imágenes provienen de un sitio minorista rumano. El estuche HyperKnit para el S9 comienza a enviarse mañana y tiene un precio de 29,90 € en color gris. Además, es probable que la funda también esté disponible en rojo.
Los recortes están en el mismo lugar que hemos visto con casos filtrados anteriormente. Confirma que el sensor de huellas dactilares se colocará debajo de la cámara, en lugar de al lado.
Otras carcasas oficiales del Galaxy S9
La funda Hyperknit no es el único accesorio del Galaxy S9 que figura en la lista del minorista. Otras carcasas oficiales de Samsung para el Galaxy S9 incluyen una contraportada negra (34,90 €) y una funda de silicona negra y azul (29,90 €). La funda de silicona está disponible tanto para el S9 como para el S9 +. Las imágenes muestran una vez más la diferencia entre la configuración de la cámara de ambos dispositivos. El S9 + contará con una cámara dual, al igual que el Note8. Mientras que el S9 viene con una sola cámara.
Introducción al teléfono inteligente Samsung Galaxy S9
La serie Samsung Galaxy S9 se dará a conocer y se exhibirá en el Mobile World Congress en España del 26 de febrero al 1 de marzo de 2018. Se espera que los teléfonos inteligentes comiencen a enviarse el 16 de marzo de 2018.
