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Snapdragon 810 y Huawei Nexus 6P: ¿acoplados en caliente?

los Snapdragon 810 es un chip que no goza de buena reputación: acusado (con razón) de calentar demasiado, obligó Qualcomm correr en busca de cobertura publicando revisiones que resolverían el problema, y ​​no siempre con buenos resultados. Por tanto, no es de extrañar que con el anuncio de Huawei Nexus 6P, la inclusión de este SoC suscitó cierta preocupación, razón por la cual la redacción de Android Central decidió investigar gracias a una escáner térmico.

La prueba tuvo lugar en una oficina donde la columna de mercurio marcaba 24 ° C: después de haber permanecido en reposo durante aproximadamente media hora, y luego ya en modo Doze, la temperatura del Huawei Nexus 6P, correspondiente a aproximadamente 27 ° C. Después de 5 minutos de navegar por la web y en las redes sociales, y 5 minutos de jugar Ski Safari 2, la temperatura estaba un poco más de 37 ° C. A partir de las imágenes, donde el valor de la temperatura se informa en grados Fahrenheit, puede ver cómo se produce el calentamiento entre cámara y el Lector de huellas dactilares.

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Así comenzando una primera punto de referencia, la temperatura subió a 40 ° C. Repitiéndolo por segunda vez, nunca pasó de los 41 ° C. Por el contrario, el mismo punto de referencia había elevado la temperatura exterior en Samsung Galaxy S6 borde (que monta un SoC Exynos) hasta casi 49 ° C. Por tanto, es evidente que las mejoras realizadas por Qualcomm en las últimas revisiones de Snapdragon 810, el cuerpo en aluminio de El Nexus 6P y gestión energética de Malvavisco asegúrese de que el problema del sobrecalentamiento no toque este dispositivo en lo más mínimo. A menos que el próximo verano sea el más caluroso del siglo.