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Se presenta la APU AMD Carrizo de sexta generación: enfrentándose a Intel a 15 vatios

Anteriormente, AMD solo ofrecía detalles sobre su próxima APU de sexta generación serie A, cuyo nombre en código es “Carrizo”. Escuchamos de AMD sobre esta arquitectura móvil altamente integrada de próxima generación desde CES 2015 en enero y luego nuevamente en febrero y más recientemente con el lanzamiento de la especificación HSA (Arquitectura de sistema heterogénea) 1.0 de AMD en marzo. Es seguro decir que AMD ha estado tocando el tambor en Carrizo con una cadencia regular durante la mayor parte de los 6 meses y hoy la compañía finalmente va al kimono completo en todos los detalles de su próximo procesador de silicio y su plataforma.
Carrizo lleva la lucha al principal competidor de AMD en el lucrativo espacio de las computadoras portátiles premium, apuntando a un sobre de 15 Watt TDP (Thermal Design Power) que se encuentra en el medio de la pila de productos ultrabook de Intel. Piense en Core i5-5200U y superior en sabor Broadwell (4200U en silicio Haswell) y ese es el punto óptimo de Carrizo. Para los propósitos de AMD, por supuesto, ahí es donde también se encuentra la mayor parte del volumen en los portátiles.Bloques de silicio AMD Carrizo

Características de AMD Carrizo
AMD Carrizo: Southbridge integrado, HSA, asistencia de hardware H.265 y más

Carrizzo trae una serie de novedades a la mesa para AMD y para la industria, de hecho. Carrizo APU de AMD es la primera arquitectura de SoC que es totalmente compatible con la especificación HSA 1.0, lo que permite la coherencia total de la memoria y la visibilidad de un espacio de memoria compartida para CPU y GPU. Más sobre esto en breve. Carrizo es también la primera APU integrada que incluye soporte completo en hardware para decodificación de video H.265 / HEVC HD y, finalmente, Carrizo es también la primera APU AMD en tener un bloque de controlador Southbridge totalmente integrado, en silicio, algo que Intel aún tiene que hacer. integrar. Este no es solo un módulo de varios chips, tampoco una integración en el paquete para Carrizo, es una integración completa en el troquel con el resto del diseño de SoC. Entonces, con su CPU, GPU, controlador de memoria, enlaces Northbridge, Southbridge y PCIe 3.0, Carrizo es verdaderamente un System On A Chip completamente integrado. Carrizo 3

Una de las formas en que AMD pudo construir estos recursos de silicio adicionales en Carrizo fue debido a su arquitectura central de CPU “Excavator” más optimizada que permite al diseño una reducción del área de silicio del 23 por ciento al tiempo que aumenta los recursos en áreas clave. Todo esto se logró en el mismo proceso de fabricación de 28 nm que el núcleo Steamroller de la generación anterior, pero con una biblioteca de diseño de mayor densidad que permitió a AMD empaquetar más funciones en menos área. Profundicemos un poco más en los bloques de motor de alto nivel de Carrizo, a continuación …