Se filtró la especificación del chipset Qualcomm Snapdragon 670; Lanzamiento del MWC 2018 Probable

La especificación del chipset Qualcomm Snapdragon 670 y los rumores relacionados con las características se han difundido desde el pasado mes de agosto. Ahora, WinFuture ha publicado un informe que revela lo que dice ser la especificación legítima de Snapdragon 670.

Especificaciones de Qualcomm Snapdragon 670

Según el informe de WinFuture, el sucesor de Snapdragon 660 se fabricará utilizando el mismo proceso de 10 nm que se utiliza para el chipset insignia Snapdragon 845. Se dice que presenta una arquitectura big.LITTLE donde contará con una configuración hexacore y dual core.

Se afirma que el chipset cuenta con seis núcleos Kyro 300 Silver de gama baja con frecuencia de 2,6 GHz y dos núcleos Kyro300 Gold de alto rendimiento con frecuencia de 1,7 GHz.

En total, ofrecerá un caché L1 de 32 KB y un SoC de caché L3 de 1 MB. El chipset Snapdragon 670 vendrá con un Adreno 615 que podría entregar un reloj de 430 MHz a 700 MHz. El Snapdragon 670 será compatible con la memoria flash UFS 2.1 y eMMC 5.1.

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El próximo chipset Snapdragon contará con un ISP avanzado que admitirá una configuración de cámara dual de hasta 13 MP + 23 MP. El chipset podrá ejecutar una pantalla WQHD y con su módem Snapdragon X2x podría registrar velocidades de descarga de hasta 1 Gbps.

Fecha de lanzamiento de Qualcomm Snapdragon 670

Qualcomm aún no ha fijado una fecha oficial de lanzamiento, sin embargo, los informes sugieren que el chipset podría anunciarse en el MWC 2018.

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