MediaTek anunció su nuevo chipset Diemsity 800U para fortalecer su posición en el segmento de teléfonos inteligentes 5G asequibles. La compañía parece estar solucionando las deficiencias del Dimesity 800 SoC con el chipset Dimensity 800U actualizado.
El MediaTek Dimensity 800U basado en el proceso nod de 7 nm es el sexto conjunto de chips 5G con un módem integrado del fabricante taiwanés de SoC. Otros aspectos destacados del chipset Dimnesity 800U incluyen soporte Global 5G NR, tecnología 5G + 5G Dual Sim Dual Standby (DSDS) y más. Es probable que el nuevo chipset tiente a los fabricantes de equipos originales para sus teléfonos inteligentes 5G de nivel medio en los próximos meses.
Características de MediaTek Dimensity 800U
- La arquitectura de la CPU se fabrica utilizando el proceso FinFET de 7 nm de TSMC. Se basa en un diseño de doble clúster donde MediaTek usa 2 ARM centrado en el rendimiento CPU Cortex A76 con basado en la eficiencia 6 CPU ARM Cortex A-55.Los núcleos de rendimiento utilizados en Dimensity 800U marcan a 2,4 GHz, mientras que los núcleos de eficiencia tienen una frecuencia de 2,0 GHz. Cuenta con la misma GPU Arm Mali-G57 que su predecesor. El Dimensity 800U ofrece hasta un 11%
Mejora del rendimiento en CPU y 28% en GPU en comparación con la serie Dimensity 700. Además, hay una unidad de procesamiento de inteligencia artificial (APU) independiente. El chipset admite LPDDR4X RAM (hasta 2133MHz) y admite almacenamiento de clase UFS 2.2.El ISP en Dimensity 800U habilita HDR-ISP, Multi-Frame NR, Reducción de ruido 3D, Depth Engine, Warping Engine, características de cámara AI-FD. Las capacidades de la cámara ven una mejora notable. El Dimensity 800U admite sensores de 20MP + 16MP y 64MP. Puede esperar teléfonos basados en Dimensity 800U con cámaras de 64MP en un futuro cercano. MediaTek Dimensity 800U es compatible con NVAIC, un sistema de navegación indio. El chipset Dimensity 800U es capaz de ejecutar una pantalla FHD + de 120Hz.
MediaTek Demensity 800U podría ser el primer chipset MediaTek 5G que se utilizará en teléfonos 5G en India. De lo contrario, no habría tenido sentido que MediaTek incluyera NAVIC en un SoC económico.
| SoC | Qualcomm Snapdragon 768G | Qualcomm Snapdragon 765 / Snapdragon 765G | MediaTek Dimensity 800U |
| UPC | 1x Cortex A76 @ 2.8GHz; 1x Cortex-A76 @ 2.4GHz; 6x Cortex-A55 a 1,8 GHz |
1x Cortex A76 a 2.3GHz (en SD765) / 1X Cortex A76 a 2.4GHz (765G); 1x Cortex-A76 a 2.2GHz; 6x Cortex-A55 a 1.8GHz |
2x Cortex-A76 a 2,4 GHz; 6x Cortex-A55 a 2,0 GHz |
| GPU | Adreno 620 (+ 15% de rendimiento sobre 765G) | Adreno 620 | GPU Mali-G57 MC3 |
| DSP / NPU | Hexagon 696, HVX + Tensor 5.4 TOPS AI (CPU total + GPU + HVX + Tensor) | Hexagon 696, HVX + Tensor 5.4 TOPS AI (CPU total + GPU + HVX + Tensor) | APU de tercera generación (detalles desconocidos) |
| Controlador de memoria | 2 canales de 16 bits a 2133 MHz LPDDR4X / 17.0 GB / s | 2 canales de 16 bits a 2133 MHz LPDDR4X / 17.0 GB / s | 2 canales de 16 bits a 2133 MHz LPDDR4X de hasta 12 GB |
| ISP / Cámara | ISP Spectr 355 dual de 14 bits; 1x 192MP o 36MP con ZSL o 2x 22MP con ZSL | Spectr 355 IS doble de 14 bits, 1x 192MP o 36MP con ZSL o 2x 22MP con ZSL | ISP dual; 1x 64MP con ZSL o 2x 20MP + 16MP |
| Codificación / decodificación de video | 2160p30, 1080p120 H.264 y H.265; Canalizaciones HDR de 10 bits | 2160p30, 1080p120 H.264 y H.265; Canalizaciones HDR de 10 bits | 2160p30, 1080p120 H.264 y H.265 |
| Módem integrado | Snapdragon X52 integrado Categoría LTE 24/22 DL = 1200 Mbps – CA 4x20MHz, 256-QAM UL = 210 Mbps – 2x20MHz CA, 256-QAM (5G NR Sub-6 4 × 4 100MHz + mm Onda 2 × 2 400MHz) DL = 3,7 Gbps UL = 1,6 Gbps |
Snapdragon X52 integrado Categoría LTE 24/22 DL = 1200 Mbps – CA 4x20MHz, 256-QAM UL = 210 Mbps – 2x20MHz CA, 256-QAM (5G NR Sub-6 4 × 4 100MHz + mmWave 2 × 2 400MHz) DL = 3,7 Gbps UL = 1,6 Gbps |
Módem integrado 5G Sub-6 DL = 2,3 Gbps (200 MHz 2CA, 256-QAM, 4 × 4 MIMO) |
| Proceso de manufactura | Samsung 7nm UE (7LPP) | Samsung 7nm UE (7LPP) | TCMC FinFIT de 11 nm |
