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Revisión de Shuttle SB61G2 XPC

Una tendencia importante en la industria de la tecnología es la miniaturización. Ya no es lo suficientemente bueno para ser el más rápido o más avanzado tecnológicamente. En estos días, todo, desde teléfonos celulares hasta reproductores de MP3 y cámaras digitales, aparece en los estantes de las tiendas en paquetes cada vez más pequeños. Por lo tanto, no debería sorprendernos que los fabricantes de PC también sigan su ejemplo. Ahí es donde entra en juego Shuttle. Claro, otras compañías como IWILL y Soyo han producido pequeñas PC en forma de cubo, pero ninguna otra compañía ha capitalizado esta tendencia como Shuttle. De hecho, donde históricamente cubrimos principalmente los productos de placa base Shuttle para usted aquí en HotHardware, ahora nos están enviando casi exclusivamente sus últimos productos XPC Mini PC en su lugar.

La línea de sistemas XPC se ha convertido en una obra maestra importante para Shuttle, sin embargo, siempre parecían estar un poco por detrás de la curva cuando se trataba de la tecnología de la placa base. Es bastante difícil diseñar una unidad tan compacta y aún más difícil estar al tanto de todos los cambios que se han estado produciendo en el lado del chipset. Con el SB61G2, Shuttle ha creado una unidad que es pequeña y presenta uno de los conjuntos de chips más esperados disponibles para el Pentium 4, el Intel 865G, anteriormente conocido como Springdale. La variante i865G es algo necesaria ya que es la única versión de la placa base, Springdale o Canterwood, que cuenta con gráficos integrados a través de su motor Intel Extreme Graphics 2 integrado. Si bien no se ha sabido que las soluciones gráficas de Intel anteriores sorprendan a nadie, los canales DDR duales en el i865G deberían proporcionar el ancho de banda muy necesario para mejorar su rendimiento. Con un nuevo núcleo de gráficos, Dual DDR, sin mencionar la compatibilidad con SATA y FSB P4 de 200MHz, el chipset Springdale debería traer algunas mejoras importantes a la línea Shuttle XPC. ¿Será suficiente para influir sobre las masas hacia este formato diminuto? Revisemos las especificaciones del SB61G2 para una mirada en profundidad.

Especificaciones y características del Shuttle SB61G2

¡Una caja llena de golosinas!

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Chasis

Dimensiones

Factor de forma

Material

Bahías de extensión

Panel frontal

2 puertos USB 2.0

1 x puerto Mini Firewire

1 x puerto de entrada de micrófono

1 x puerto de entrada de línea

1 x puerto para auriculares

1 x botón de encendido

1 x botón de reinicio

Panel posterior

Poder

Dimensión: 82 (W) x 43 (H) x 190 (D) mm (Max)

Entrada: 110/230 V CA

Salida: 200 W (PFC)

Certificado EMI: FCC, CE, BSMI

Certificado de seguridad: UL, TUV, CB

Cable de alimentación: depende de la demanda de la región específica

Accesorios

1 x Manual de usuario de la placa base FB61

1 x Guía de instalación de XPC

1 x CD-ROM de Manual / Utilidades / Controladores

1 x módulo térmico de tecnología ICE

1 x cable FDD

1 x cable de disco duro

1 x cable SATA

1 x cable de CD-ROM (redondeado)

1 x Cable Mini DIN de 7 pines a RCA

1 x cable de alimentación

1 x cable de alimentación serial ATA

2 x pies delanteros flexibles

Grasa térmica a base de silicona

Adhesivo doble

2 x bridas

Empulgueras

Soporte de CPU

Conjuntos de chips

Puente norte Intel 865G

Puente sur ICH5

Memoria

VGA integrado

Audio incorporado

Interfaz IDE

Interfaz serial ATA

IEEE 1394a (Firewire)

VIA VT6307, admite velocidades de transferencia de datos de 400 Mb / s, 200 Mb / so 100 Mb / s

Ethernet

Ranuras de expansión

Conectores y encabezados a bordo

3 x conectores de ventilador

1 x conector de alimentación principal ATX

1 x conector de alimentación ATX 12V

1 conector USB2.0 de 5 pines

1 x encabezado de puerto paralelo

1 x encabezado de entrada de CD

1 x encabezado SPDIF_Out / In

1 x encabezado IR

1 x encabezados de teclado y mouse inalámbricos

1 x conector del panel frontal

Característica extra


El haz:

El paquete era un conjunto tan completo como hemos visto. Después de quitar el chasis y hurgar en la caja, encontramos dos manuales, uno para el chasis y otro para la placa base. Los controladores y las utilidades se encuentran todos en un CD. Se incluyen cables IDE y SATA ya que ambos tipos de unidades son compatibles de forma nativa. Los cables del disco duro y del disquete son más cortos de lo que normalmente se incluye, lo que evita que el cableado excesivo atempere el interior de la carcasa. El cable de CD-ROM IDE que se muestra en la imagen de arriba está “redondeado” para reducir aún más el desorden junto con las instrucciones de enrutamiento óptimas que se encuentran en el manual. Una pieza opcional que se proporcionó para nuestra revisión fue el módulo USB Bluetooth. En esta caja, había tres piezas relativamente pequeñas: una llave para desbloquear la placa frontal del XPC, una placa hija y la llave Bluetooth. También se incluyeron una hoja de instrucciones y un CD de controladores. La instalación de la placa hija y el dongle fue muy fácil, como se muestra en las dos últimas imágenes. Fabricada específicamente para el chasis SB61G2, la placa secundaria se atornilla en dos aberturas en el interior de la carcasa cerca de los cables de alimentación, mientras que el dongle simplemente se engancha en la parte frontal de la unidad, una vez que se retira la placa frontal. Una vez que se instala un cable desde la placa hija a un encabezado USB en la placa base, la unidad se vuelve a ensamblar y los controladores están instalados, todo lo que necesita hacer es comenzar a transmitir información desde una PDA o un teléfono celular compatible con Bluetooth y ya está en los negocios.