Qualcomm anunció que se ha asociado con BOE Technology Group, una empresa ampliamente considerada líder en la industria de pantallas de semiconductores. El objetivo de la asociación es producir nuevas pantallas flexibles que incluyan los sensores ultrasónicos de huellas dactilares 3D Sonic del primero.
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A la luz de la nueva asociación, Qualcomm ya ha comenzado a trabajar para incorporar su función de seguridad en los paneles OLED flexibles de BOE. Según la declaración oficial de Qualcomm, su asociación está destinada a proporcionar una solución más optimizada a los OEM. Permitiéndoles crear dispositivos nuevos y únicos en el futuro, posiblemente con una reducción de la molestia burocrática.
Para BOE, esto también permite a la compañía ofrecer pantallas que ya están integradas con el sensor de huellas digitales 3D Sonic de Qualcomm. Además, vender pantallas con dicha tecnología también ayuda a ambas compañías a reducir la lista de materiales (BoM), así como los gastos de investigación y desarrollo.
Qualcomm dice que espera que las pantallas de BOE con sus sensores de huellas dactilares 3D Sonic comiencen una adopción generalizada en los dispositivos a partir de la segunda mitad de 2020.
(Fuente: Qualcomm)
