En su presentación CES 2017, Qualcomm reveló los detalles de su próximo SoC insignia, el Snapdragon 835, que veremos por todas partes en 2017.
El nuevo chip Apex ha sido diseñado para cumplir con la visión de Qualcomm de computación heterogénea, donde las capacidades de diferentes componentes del chipset como CPU, GPU, DSP e ISP se combinan para impulsar la tecnología más allá de los teléfonos inteligentes. El Snapdragon 835 es capaz de admitir auriculares AR de próxima generación, auriculares VR, cámaras IP e incluso las próximas PC portátiles con Windows 10 completo (incluidas las aplicaciones heredadas de Win32 x86 (32 bits)).
Para empezar, Qualcomm Snapdragon 835 es el primer SoC comercial que utiliza el nodo de fabricación FinFET “10LPE” de 10 nm de Samsung. Según Samsung, este nuevo nodo de proceso transmite un 27 por ciento más de rendimiento y un 40 por ciento más de eficiencia energética en comparación con el modo LPE de 14 nm que se usó en Snapdragon 820.
A diferencia del Snapdragon 820 y 821, el nuevo chip Snapdragon no utiliza núcleos ARM totalmente personalizados. Tampoco está sacando la arquitectura del núcleo ARM del estante. En esta ocasión, Qualcomm ha decidido optar por una configuración de núcleo ‘semipersonalizada’. Es decir, los núcleos Kyro 280 en Snapdragon 835 esencialmente levantan los núcleos ARM predeterminados y modifican partes de la microarquitectura.
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La CPU octa-core tiene 4 núcleos de rendimiento y otros 4 núcleos energéticamente eficientes. Qualcomm no ha indicado qué núcleos está utilizando para los dos clústeres, pero lo más probable es que sea una combinación de núcleos basados en Cortex-A72 / 73 y Cortex-A53 que están dispuestos en una configuración big.LITTLE.
Adreno 540 es compatible con las API de gráficos más recientes como OpenGL ES 3.2, DirectX 12 y Vulkan y también es compatible con OpenCL 2.0 y Renderscript.
El DSP utilizado es Hexagon 682, que es una actualización incremental con respecto al Hexagon 680 del año pasado, que supuso una importante revisión del diseño. El DSP es capaz de programación multiproceso al igual que los núcleos de CPU, pero se utiliza para realizar tareas específicas como transmisión de audio y video de manera más eficiente. El DSP también tiene dos núcleos adicionales: uno para manejar el nuevo módem X16 LTE, y el otro se usa como un concentrador de sensores siempre conectado de manera eficiente.
Qualcomm Snapdragon 835 pone especial énfasis en mejorar la eficiencia energética de su grupo de potencia. La compañía dice que estos núcleos de potencia comparativamente baja son los que están activos el 80 por ciento de las veces. El punto es que el nuevo diseño y el cambio al nodo de 10 nm podrían resultar en algunas mejoras importantes en la duración de la batería este año.
Todas estas afirmaciones se sienten muy atractivas en el papel, pero solo más adelante se sabrá cómo funciona realmente el SoC. Se espera que los teléfonos Snapdragon 835 comiencen a enviarse a fines del primer trimestre de 2017.
Características clave del chipset Snapdragon 835
El Snapdragon 835 ha sido diseñado para alimentar dispositivos más allá de los teléfonos inteligentes y tabletas Android.Este es el primer chipset que se construye con un proceso FinFET de 10 nm (27% más potente y 40% más eficiente en energía que el proceso LPE de 14 nm utilizado en Snapdragon 820). Núcleos semi-personalizados (a diferencia de los núcleos totalmente personalizados en Snapdragon 820) Qualcomm no ha revelado la arquitectura de núcleo base en la que se basan los 8 núcleos dispuestos en configuración Big.LITTLE Los núcleos de rendimiento tienen una frecuencia máxima de 1,9 GHz y los núcleos de potencia máx a 2,45 GHz (que es menor de lo esperado). Los núcleos de rendimiento de bajo consumo tienen caché L2 doble (2 MB). Qualcomm dice que esto ayuda a mejorar el rendimiento y reducir el consumo de energía. La GPU es Adreno 540. Es un 25 por ciento más eficiente que Adreno 530 en Snapdragon 820. El DSP utilizado es Hexagon 682, que es una actualización incremental respecto al Hexagon 680 de los últimos años. o dos cámaras de 16MP. También es compatible con PDAF dual, que es dos veces más rápido que PDAF. También puede admitir el mecanismo de AF híbrido de manera más eficiente. Los fabricantes también pueden utilizar el algoritmo de doble vista de Qualcomm para implementar cámaras duales. También es el primer conjunto de chips con certificación Bluetooth 5.0 que ofrece el doble de ancho de banda en comparación con Bluetooth 4.2
Vía: Qualcomm
