A principios de esta semana, Qualcomm anunció su 3D Sonic Sensor Gen 2. Como puede adivinar, la función es el escáner de huellas dactilares en pantalla de segunda generación del fabricante de semiconductores y presenta una serie de mejoras con respecto a la primera iteración.
Según su blog, el nuevo 3D Sonic Sensor Gen2 es ultradelgado con 0,2 mm y debería permitir a las marcas de teléfonos inteligentes diseñar nuevos dispositivos, presumiblemente con factores de forma más delgados y un poco menos convencionales. Qualcomm dice que esto puede incluir pantallas OLED flexibles de borde a borde.
En términos de rendimiento, el 3D Sonic Sensor Gen 2 tiene un área de superficie que es un 77% más grande que su predecesor, lo que a su vez permite que un teléfono capture 1,7 veces más datos biométricos. Además de eso, el sensor también procesará datos un 50% más rápido que la primera generación, lo que significa que cualquier teléfono que esté equipado con el escáner tiene menos probabilidades de rechazar o no reconocer las huellas dactilares de un usuario.
Qualcomm dice que su 3D Sonic Sensor Gen 2 hará su debut en dispositivos móviles que se lanzarán a principios de 2021, pero no especificó cuál de sus marcas asociadas sería la primera en presentar la nueva tecnología en sus teléfonos.
(Fuente: Qualcomm // Imagen: Qualcomm)
