Qualcomm anunció oficialmente 215 Mobile Platform, su último conjunto de chips para sus SoC de la serie 2. El nuevo SoC es el miembro más reciente de la línea de nivel de entrada del fabricante de semiconductores y viene con algunas de las últimas tecnologías de la compañía.
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Para empezar, el 215 cuenta con una CPU de cuatro núcleos de 64 bits, y cada núcleo es un ARM Cortex-A53. Sobre el papel, los núcleos del procesador permiten que el nuevo chipset ofrezca un 50% más de rendimiento de CPU que su predecesor. También tiene una GPU Adreno 308 más potente y eficiente y, lo que es más importante, también es compatible con la tecnología de carga rápida Quick Charge de Qualcomm.
Aún en el tema de la entrega de energía, el 215 también viene integrado con el Hexagon DSP de Qualcomm, que permite a los teléfonos inteligentes que usan este chipset para la reproducción continua de música. Durante más de cinco días.
A pesar de no tener el nombre de Snapdragon, el 215 aún cuenta con un módem Snapdragon X5 integrado, con soporte para VoLTE dual y LTE Cat4. Permitiendo velocidades de datos más rápidas y velocidades de descarga de hasta 150 Mbps. En cuanto a la cámara, el nuevo chipset es compatible con ISP dual; en otras palabras, es capaz de admitir teléfonos inteligentes con cámaras principales con matrices de sensores duales. Hasta 13MP de resolución.
Se espera que el 215 comience a aparecer en los teléfonos inteligentes de nivel de entrada en algún momento durante la segunda mitad de este año.
(Fuente: Qualcomm)
