Tras la noticia de ayer sobre las posibles dos variantes para Oppo R7 Plus, otras aparecen en la red dos imágenes del dispositivo que, recordemos, deben presentarse a continuación 20 de mayo junto con el “hermano pequeño” R7.
La foto de apertura ofrece un render de R7 Plus junto a R7, y parece confirmar la pantalla sin bordes, la ausencia de botones físicos y el cristal 2.5D, mientras que el segundo (visible en la galería al final del artículo) retrata los dispositivos en manos de una mujer (imagen probablemente tomada de un anuncio, Ed.), y confirma la carcasa de metal unibody para ambos.
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Sin embargo, el detalle más interesante que se puede ver en esta foto es que Oppo R7 Plus (a la derecha) presenta un sensor de huellas dactilares en la parte posterior, justo debajo de la cámara.
Aún no hay información sobre las especificaciones técnicas, pero dada la cantidad de novedades filtradas en estos días, seguro que sabremos más incluso antes de la presentación oficial.
Actualizar: Como era de esperar, se han filtrado las primeras especificaciones técnicas.
Se espera que los dos dispositivos compartan un SoC (System on a Chip) Mediatek MT6795 de 64 bits con CPU octa-core (cuatro núcleos Cortex-A57 y cuatro núcleos Cortex-A53 con arquitectura big.LITTLE) y una GPU PowerVR G6200. Android 4.4 estará presente en el lanzamiento Kit Kat (y no Lollipop) con la interfaz gráfica Oppo ColorOS. También se admitirá la carga rápida VOOC.
