MediaTek ha agregado un nuevo chip de gama alta en su arsenal, el Helio X30, que servirá como una alternativa de bajo costo al SoC Snapdragon 835 de nivel superior y aún difícil de conseguir de Qualcomm. El nuevo chip Helio de tres clústeres está formado por tecnología de proceso FinFET de 10 nm de alta gama y quizás sea el primer SoC de rango medio que admita la plataforma Daydream VR de Google.
Hace excesos en los núcleos, pero dos de las 10 CPU dentro de este chip de tres clústeres son Cortex-A73 marcando a 2.5GHz, lo que significa que puede ser bastante rápido si la carga lo requiere. Pero en su mayor parte, el 4x Cortex A53 de 2.2GHz y el Cortex A35 de 1.9GHz 4X estarán a la cabeza.
En comparación con Helio X20, el X30 tiene Cortex-A73 más potente y eficiente en el consumo de energía (en comparación con Cortex-A73) en el clúster de rendimiento y núcleos Cortex-A35 de mayor frecuencia pero más eficientes en energía (en comparación con Cortex-A53) , lo que implica que podrá ofrecer un mejor rendimiento consumiendo menos energía que su predecesor. Según MediaTek, el Helio X30 consumirá un 50 por ciento menos de energía que el Helio X20 mientras ejecuta cargas de trabajo no especificadas.
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La distribución de la carga será manejada por la tecnología CorePilot 4.0 actualizada de MediaTek que ha sido reacondicionada para maximizar la eficiencia de la batería. La GPU utilizada es PowerVR Series7XT Plus con frecuencia de 800MHz. Al igual que el Helio P25 lanzado recientemente, el X30 también admitirá la interfaz RAM LPDDR4X.
Aunque esto suena como un SoC muy interesante, MediaTek no espera que esto se presente en muchos teléfonos este año. La razón principal es que el SoC ya está bastante retrasado debido al bajo rendimiento del proceso de 10 nm de TSMC. Los teléfonos con tecnología Helio X30 comenzarán a aparecer en el segundo trimestre de 2017.
Especificaciones de Helio X30
| Proceso de manufactura | FinFET de 10 nm |
| Núcleos | 2,5 GHz (2 X Cortex-A73)
2,2 GHz (4 x Cortex-A53) 1,9 GHz (4 x Cortex-A35) |
| GPU | PowerVR 7XTP-MT4 @ 800MHz |
| Cámara | 16MP + 16MP o 28MP |
| ISP | ISP doble de 14 bits |
| RAM | LPDDR4X, 4 de 16 bits a 1866 MHz |
| Conectividad | LTE Categoría 10 |
| Codificar | 2160p30
H.264 / HEVC con HDR / VP9 |
| Descodificar | 2160p30 de 10 bits
H.264 / HEVC / VP9 |
| Otros | CorePilot 4.0, compatibilidad con DayDream VR |
| Disponibilidad | Segundo trimestre de 2017 |
