MediaTek en CES 2020 ha presentado oficialmente su nuevo chipset de gama media, el Dimensity 800 SoC, que se anunció el mes pasado. Como se informó anteriormente, el conjunto de chips se basa en el proceso de 7 nm que ofrecerá conectividad 5G a teléfonos inteligentes de gama media.
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El nuevo SoC admite la agregación de portadoras 2CC que permite una cobertura más amplia y está diseñado para funcionar con redes SA y NSA sub-6Ghz, proporcionar soporte multimodo 2G a 5G y Dynamic Spectrum Sharing (DSS). El chipset también es compatible con servicios como VoNR para entregar voz y datos a través de redes 5G.
La CPU del Dimensity 800 SoC cuenta con cuatro núcleos Cortex-A76 y cuatro unidades Cortex-A55, todas con reloj de 2Ghz. En cuanto a los gráficos, cuenta con la GPU ARM Mali-G57MP4 combinada con la tecnología HyperEngine de Mediatek que proporciona un impulso suficiente al hardware durante el juego.
En cuanto al soporte de la cámara, el nuevo SoC admite sensores de hasta 64MP o cámaras duales de 32MP + 16MP. Otras características de la cámara compatibles con el conjunto de chips incluyen enfoque automático AI, exposición automática, balance de blancos automático, reducción de ruido y HDR.
Según MediaTek, los teléfonos inteligentes equipados con el nuevo conjunto de chips estarán disponibles en el mercado antes de que finalice el primer semestre de 2020. Por ahora, la compañía no ha anunciado ninguna marca o modelo específico de teléfonos inteligentes que contará con el nuevo Dimensity 800 SoC.
(Fuente: MediaTek a través de AnandTech).
