Como todo el mundo se prepara para el año 2018, también lo hace el fabricante de chips Qualcomm. Después de anunciar su Snapdragon 845 SoC para teléfonos de gama alta, los nuevos conjuntos de chips de Qualcomm están listos para sacudir los teléfonos inteligentes de gama media de 2018. Snapdragon 670, 640 y 460.
Qualcomm anunciará estos conjuntos de chips a principios del próximo año, pero gracias a Weibo tenemos algo de información antes de la presentación oficial. Echemos un vistazo a las especificaciones de estos conjuntos de chips.
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Qualcomm Snapdragon 670
El Snapdragon 670 es el conjunto de chips más superior de los tres. Sucede al Snapdragon 660 y se fabricará con el nuevo proceso de fabricación de 10 nm. La CPU cuenta con los ocho núcleos Kyro de Qualcomm, donde los primeros cuatro son Kyro 360 y el Kyro 385 restante.
El Snapdragon 670 se emparejará con la GPU Adreno 620 y tiene soporte de cámara de hasta 26MP para sensor único o doble de 13MP cada uno. En términos de conectividad, vendrá con LTE Cat 16 con velocidades máximas de descarga de 1Gbps y velocidades de carga de 150Mbps.
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Aspectos destacados de Snapdragon 670 SoC
4x Kryo360 Gold @ 2.0GHz + 4x Kryo385 Silver @ 1.60GHz 1MB L3 Cache Adreno 620 GPU Snapdragon X16 LTE Modem
Qualcomm Snapdragon 640
El segundo procesador de rango medio es Snapdragon 640. Al igual que su hermano mayor, el Snapdragon 640 también se forma en el proceso de fabricación de 10 nm. Pero, en lugar de la división de 4 + 4 núcleos, utiliza una combinación de 6 + 2, donde los primeros seis son núcleos Kryo 360 con una frecuencia de 1,55 GHz y el resto son núcleos Kryo 360 con una frecuencia de 2,15 GHz.
Si bien la especificación de la cámara de Snapdragon 640 sigue siendo la misma 670, está integrada con la GPU Adreno 610. La conectividad en el mismo incluye un módem X12 LTE con soporte Cat 12, que permite velocidades de descarga de hasta 600 Mbps y velocidades de carga de hasta 150 Mbps.
Aspectos destacados de Snapdragon 640 SoC:
2x Kryo360 Gold @ 2.15GHz + 6x Kryo360 Silver @ 1.55GHz 1MB L3 Cache Adreno 610 GPU Módem Snapdragon X12 LTE
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Qualcomm Snapdragon 460
El Snapdragon 460 sucede al 450 y se construirá con un proceso de 14 nm. El chipset contará con ocho núcleos: cuatro núcleos Kryo 360 con frecuencia de 1.8 GHz y cuatro núcleos Kryo 360 con frecuencia de 1.4 GHz.
En cuanto a la cámara, el Snapdragon 460 admite una sola cámara de hasta 21 megapíxeles de resolución. La opción de conectividad consta de un módem X12 LTE con soporte Cat 12, con una velocidad máxima de carga y descarga de hasta 600 Mbps a 150 Mbps, respectivamente.
Aspectos destacados de Snapdragon 460 SoC:
4x Kryo360 Silver 1.80GHz + 4x Kryo360 Silver 1.40GHz Adreno 605 GPU Snapdragon X12 LTE Modem
Se revelará más información sobre su disponibilidad y sobre cuál será el primer teléfono inteligente en emplear estos conjuntos de chips en el evento de conjuntos de Qualcomm en CES 2018.
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