El supuesto lanzamiento de Intel en marzo de su CPU de la serie 11th Gen Rocket Lake-S está a la vuelta de la esquina, pero eso no ha impedido que los nuevos sigan surgiendo de sus ya oxidadas tuberías. En esa nota, las filtraciones más recientes aparentemente muestran los supuestos renders de diseño para el empaque de su línea Core i9.
Los renders fueron publicados por primera vez por Videocardz y, por su apariencia, los nuevos diseños de empaque parecen coincidir con los nuevos diseños de logotipos de Intel para las CPU de 11a generación. En el caso del Core i9-11900K, el empaque de la CPU parece adoptar un diseño más poligonal, con sus cortes angulares en ambos lados.
Obviamente, esta no es la primera vez que Intel ha diseñado y creado un paquete exagerado para sus CPU de gama alta. En 2019, Intel lanzó su Core i9-9900KS con un contenedor octogonal 3D especial para encerrar el procesador. El año pasado, la compañía retrocedió un poco y lanzó un paquete un poco más modesto para su serie 10th Gen Core i9.
La publicación no proporciona más detalles sobre la línea Core i9-11900K, lamentablemente, pero tal como está, técnicamente ya sabemos qué esperar. Según nuestros informes iniciales, Rocket Lake-S será el último nodo de proceso de 14 nm ya envejecido de Intel, antes de que el fabricante de chips finalmente pase a su litografía de matriz de 10 nm. Además, la nueva línea de CPU admitirá PCIe 4.0, entre otras cosas, y también contará con una nueva placa base de la serie 500 para adaptarse a esas actualizaciones.
(Fuente: Videocardz // Imagen: Videocardz)
