En los últimos meses, Intel ha revelado una serie de detalles sobre sus procesadores de 10 nm de próxima generación, con nombre en código Ice Lake. En un Día de la Arquitectura celebrado en diciembre de 2018, conocimos la microarquitectura Sunny Cove de la compañía que se empleará en Ice Lake y los procesadores de la futura generación, además de algunos detalles sobre el motor gráfico Gen11 de Intel.
Hoy, podemos divulgar aún más información sobre Ice Lake, su plataforma general y nuevas funciones, y sobre Project Athena, el programa de innovación que Intel ha iniciado en colaboración con socios clave de la industria, que está destinado a marcar el comienzo de una nueva generación de diseños avanzados de portátiles. y dispositivos móviles.
Ice Lake es la próxima arquitectura fundamental que Intel está introduciendo en el ecosistema de cliente de PC. Al igual que Skylake que lo precedió, y Haswell antes, la arquitectura central empleada en Ice Lake se utilizará en una variedad de diseños de procesadores en el futuro. Los primeros productos basados en Ice Lake que lleguen se dirigirán al mercado móvil, pero la arquitectura eventualmente se abrirá camino en el escritorio de Intel y en otros segmentos de procesadores también.
Según Intel, cada pieza de IP en Ice Lake se vio afectada en comparación con las arquitecturas de generaciones anteriores. Ice Lake presenta nueva tecnología de transistores, un nuevo motor de gráficos central e integración de plataforma adicional. Se ha agregado una capa de metal adicional para una mejor entrega de energía y los propios núcleos de la CPU aprovechan una nueva microarquitectura, denominada Sunny Cove.
Los procesadores Intel Core de 10.a generación de Ice Lake cuentan con DL Boost (aprendizaje profundo) para acelerar las cargas de trabajo de IA, además de un nuevo algoritmo de ajuste dinámico inteligente que aprovecha el aprendizaje automático para optimizar el consumo de energía y el rendimiento. Thunderbolt 3 se ha integrado en los propios procesadores para simplificar el enrutamiento y minimizar el espacio de la placa, y la tecnología Wi-Fi 6 capaz de velocidades superiores a Gigabit también forma parte de la plataforma. Finalmente, el nuevo motor de gráficos Gen11 de Intel cuenta con codificadores HEVC duales y hasta 64 EU, para aumentar el rendimiento de manera espectacular sobre los motores de gráficos de la generación anterior de Intel.
Los procesadores móviles Intel Core de décima generación contarán con hasta cuatro núcleos (ocho subprocesos con Hyper-Threading) y aumentarán los relojes hasta 4.1GHz, aunque es probable que los futuros procesadores móviles con más núcleos y relojes más altos (en sobres de mayor potencia) lleguen como bien. Thunderbolt 3 está integrado en el SoC (más sobre esto más adelante). Hay un nuevo tejido de chasis convergente de alto ancho de banda / baja latencia que une los núcleos y varias IP alrededor del procesador, y también hace su debut un controlador de memoria renovado con soporte para DDR4 y LPDDR4X. El controlador de memoria se puede configurar en una configuración de 4x32b o 2x64b, cuando se utiliza LPDDR4X o DDR4 estándar, aunque la frecuencia máxima y la capacidad para cada configuración difieren mucho. Para un rendimiento máximo, la configuración 4x32b de 3733MHz proporcionaría el mayor ancho de banda (aproximadamente 50-60GB / s) y la latencia más baja, que es de suma importancia para el motor de gráficos integrado del chip.
Hablando de gráficos, el motor gráfico Gen11 en Ice Lake puede tener hasta 64 EU de próxima generación, con una frecuencia de reloj de hasta 1,1 GHz, que a su vez ofrece hasta 1,13 TFLOPS de cálculo de doble precisión o 2,25 TFLOPS de FP16. Todo el subsistema de memoria y canalización 3D se ha rediseñado para mejorar el rendimiento y la eficiencia, presenta un rasterizador mejorado y puede manejar 16 píxeles por reloj o 32 texels bilineales por reloj, en comparación con solo 12 en la generación anterior. También está disponible un modo de renderizado híbrido basado en mosaicos para cargas de trabajo con restricciones de ancho de banda, que se puede habilitar opcionalmente cuando sea necesario.
Hay codificadores HEVC duales a bordo, que se pueden usar simultáneamente para cargas de trabajo independientes o agruparse para un mayor rendimiento en una sola transmisión. Los codificadores pueden manejar hasta 8K30 4: 2: 0 cuando se agrupan en un solo flujo o hasta 4K60 4: 4: 4 con flujos duales. También están presentes tres tubos de visualización, con soporte para DisplayPort 1.4 HBR3 y HDMI 2.0B, con resoluciones de hasta 5K60 o 4K / 120 10Bit. También está disponible la compatibilidad con VESA Adaptive Sync, tecnología de monitor de frecuencia de actualización variable.
Detalles de la microarquitectura de Sunny Cove
En el corazón de los núcleos de CPU de Ice Lake se encuentra la nueva microarquitectura Sunny Cove. Le contamos por primera vez sobre Sunny Cove en diciembre después del Día de la Arquitectura, pero tenemos algunos detalles más para compartir con usted aquí. Sunny Cove es más ancho y profundo que la microarquitectura de la generación anterior de Intel. Tiene estructuras internas clave más grandes y cachés más grandes, para ayudar a mejorar el IPC y el rendimiento general de múltiples núcleos. Ahora hay 5 unidades de asignación (frente a 4 anteriormente), 10 puertos de ejecución (frente a 8), 4 AGU (frente a 3) y el doble del ancho de banda de almacenamiento L1. Sunny Cove también cuenta con una unidad de predicción de rama más precisa. Intel afirma que Sunny Cove reduce la latencia de carga y también presenta un diseño optimizado para el cliente de PC.
En comparación con Haswell y Skylake, la microarquitectura Sunny Cove utilizada en Ice Lake se mejora virtualmente en todos los ámbitos. Además de las características antes mencionadas, Sunny Cove tiene más caché L1, el doble de caché L2 y un búfer Lookaside de traducción mucho más grande. La memoria caché uOP (micro-op) de la arquitectura también es mucho más grande, la arquitectura tiene una ventana Fuera de servicio más grande y puede manejar muchas más cargas y almacenes en vuelo.
Además de los aspectos más amplios y profundos del Sunny Cove, el diseño también tiene algunas capacidades nuevas. Tiene dos unidades FMA (1 x 512 y 1 x 256), y nuevas instrucciones para acelerar criptografía, aritmética de números grandes (IFMA), Vector AES, Vector Carryless Multiply y cifrado SHA. Ice Lake también cuenta con Deep Learning Boost para acelerar muchas cargas de trabajo de IA y características de seguridad adicionales.
Con la nueva arquitectura y los gráficos Gen11, Ice Lake está mejor equipado para manejar una variedad de cargas de trabajo diferentes que los procesadores de generaciones anteriores. Para cargas de trabajo de IA de baja latencia y ráfagas, los núcleos de CPU con DL Boost son ideales, la GPU Gen 11 se puede aprovechar para cargas de trabajo sostenidas y de alto rendimiento, y también hay un Neuro Acelerador Gaussiano de bajo consumo integrado, que es ideal para cosas como el reconocimiento de voz y cargas de trabajo más largas. Los procesadores de la generación anterior también presentaban GNA, pero el de Ice Lake se ha optimizado para el rendimiento y la eficiencia, según Intel.
Detalles del procesador Intel Core Ice Lake de décima generación
Habrá procesadores Core i3, Core i5 y Core i7 en la familia Intel de décima generación basada en Ice Lake, con hasta 8 MB de caché de último nivel y TDP desde 9 W hasta 28 W. Los procesadores se utilizarán en una amplia gama de máquinas, desde delgadas y livianas hasta estaciones de trabajo móviles más potentes (y más grandes).
Procesadores Intel Ice Lake de décima generaciónLos procesadores Intel Ice Lake de décima generación se entregarán en dos paquetes de varios chips diferentes (visto arriba). Los procesadores de la serie U contarán con un paquete de 50x25x1.3 mm, con 1,526 bolas de soldadura (empaque Ball Grid Array), mientras que los procesadores de la serie Y de factor de forma más pequeño lucirán un paquete de 26.5×18.5×1 mm, con 1377 bolas de soldadura. El nuevo empaque también presenta una matriz de inductores magnéticos más delgada y las optimizaciones del nivel de la placa permitirán diseños de empotrar en la placa base (RiMB) para una altura Z reducida.
