KingMAX TinyBGA PC133 SDRAM DIMM

KingMAX TinyBGA PC133 SDRAM DIMM
Especificaciones / características de TinyBGA DIMM
Muy pequeño….

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DIMM de 168 pines sin búfer de 3,3 V

Actualización automática 4K

2K E2 PROM para SPD (detección de presencia en serie)

DIMM de 128 MB que consta de 16 chips SDRAM sincronizados 8MX8 con una potencia nominal de 7,5 ns

PCB de 1 “de altura – Montaje de componentes de doble cara

Latencia CAS3: nominal de 133 MHz.

Esos chips SDRAM parecen pequeños, ¿no? Mirar de nuevo…

¿Qué tan pequeños son en comparación con un chip SDRAM estándar? MINÚSCULO….

Muy bien, echemos un vistazo a lo obvio aquí. Esta cosa es pequeña. El PCB en sí mide solo 1 “de alto en comparación con la mayoría de los módulos estándar que se apilan hasta aproximadamente 1” y 1/4 a 1 “y 3/8. La razón de esta pequeña huella del TinyBGA DIMM es el hecho de que utiliza Empaquetado BGA para sus chips SDRAM. BGA, un acrónimo que representa las palabras “Ball Grid Array”, es un tipo de empaquetado semiconductor que utiliza pequeñas bolas de soldadura en la parte inferior del dispositivo en lugar de cables que sobresalen de los lados. Esto permite un tamaño de chip general mucho más pequeño debido al hecho de que una PCB más pequeña y un “chip y cable” interconectados internamente al dispositivo, se puede utilizar. Los chips SDRAM estándar TSOP (Thin Small Outline Package) utilizan cables más voluminosos “Lead Frames” internamente y también tienen para incorporar cables de los lados del paquete, para conectar el dispositivo a la PCB en la que está montado. El resultado final es un dispositivo mucho más grande en comparación con la solución BGA. Todos los proveedores de placas base y chipset de gráficos utilizan ahora el empaque BGA con sus productos, ya que el “número de pines” es tan increíblemente alto a medida que los dispositivos se vuelven cada vez más complejos. Si tuviera que utilizar el antiguo enfoque “con plomo”, un chip gráfico sería una pieza enorme que no sería práctica en la fabricación o en el espacio de PCB.

El espacio adicional que obtendrá al optar por el módulo TinyBGA “podría” de hecho permitirle utilizar un disipador de calor de CPU grande que normalmente invade una ranura DIMM pero que ahora lo dejará en la parte superior del módulo. Ésta es solo una posibilidad. No pudimos probar esto y hay muchas situaciones mecánicas diferentes, pero el ahorro de espacio es solo una ventaja para usted. Otra ventaja del tamaño de dispositivo discreto más pequeño en estos módulos es que puede construir módulos más densos, de 256 MB o más, en un espacio más pequeño. Aquí hay una foto para ilustrar lo que queremos decir.

El módulo superior es un DIMM de doble cara de 256 MB con 32 chips y el inferior es un S0-DIMM de 144 pines (DIMM de contorno pequeño).

Desde el punto de vista de las especificaciones eléctricas, el TinyBGA DIMM tiene varias ventajas debido a la implementación de chips SDRAM empaquetados BGA a bordo. Los BGA tienen inherentemente mejores características de ruido, integridad de la señal y eficiencia térmica, en comparación con sus contrapartes TSOP o con plomo. Las siguientes tablas, cortesía de Kingmax, ilustran bastante bien los beneficios.

Ruido de las características de TinyBGA Versus TSOP SDRAM

En estas imágenes, la línea azul claro indica ruido relativo al reloj, en amarillo. Observe que la línea en la toma de TinyBGA tiene muy poca inclinación y fluctuación contra la línea de base. Además, la línea roja indica los tiempos de subida y bajada del reloj. Como puede ver, el Tiny BGA tiene una apariencia mucho más organizada que indica una señal más limpia. En general, el TinyBGA tiene una integridad de señal significativamente mejor en comparación con un paquete TSOP.

Con respecto a la disipación de calor, el TinyBGA también es superior.

La temperatura media de la superficie del TinyBGA es 93,9 frente a 102,2, aunque en esta toma no se nos dice a qué frecuencia se estaban ejecutando los chips. En cualquier caso, es ampliamente conocido que los dispositivos BGA disipan el calor mejor que los dispositivos con plomo, por lo que confiaremos en su palabra.

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