22 de junio de 2000 – Por Dave Altavilla
La tecnología avanza a un ritmo implacable y deslumbrantemente rápido. La tecnología de punta de hoy será rápidamente el producto principal de “pan y mantequilla” del mañana. En el espacio de los semiconductores, el mañana suele llegar MUY pronto. La tecnología de fabricación de semiconductores parece avanzar en incrementos de “año luz” con cada nueva iteración de mejora del proceso. Puedo recordar días atrás, hace menos de 10 años, cuando la tecnología IC Fab de 1 micrón o .8 micrones era de vanguardia. Quién hubiera pensado que empresas como Intel fabricarían piezas con anchos de línea de .18 micrones y .13 y .10 claramente en el horizonte.
Esta es una revisión de un producto lanzado al mercado con la última tecnología de Intel en la fabricación de procesadores. Por ahora, este es el procesador más rápido que puede comprar “sin receta” de la oferta de Intel. Veamos de qué está hecho.
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Paquete FC-PGA de 370 pines
Tecnología de proceso de 0,18 micrones
Bus de sistema de 133 MHz
Caché de transferencia avanzada de nivel 2 de 256 KB (velocidad completa)
Almacenamiento en búfer avanzado del sistema
Soporte de procesador dual
Capacidad de dirección de memoria de 64 GB
Memoria caché de 4 GB
Streaming de extensiones SIMD
Número de serie del procesador Intel
Arquitectura de bus dual independiente
Ejecución dinámica
Intel MMX? Tecnología de mejora de medios
28 millones de transistores
1,65 voltaje de funcionamiento
Una cosa que notará en la imagen de arriba del troquel Pentium III es el hecho de que el área de la caché L2 es, con mucho, la sección más grande del chip. Esto se debe a que se necesita exponencialmente más área de circuito para diseñar una estructura de memoria comparativamente con las estructuras lógicas que componen las unidades de punto flotante y entero, por ejemplo. Puede ver fácilmente por qué tanto Intel como AMD tuvieron dificultades para obtener la memoria caché SRAM en el troquel frente a las soluciones discretas en las variaciones de la ranura 1 y la ranura A de la arquitectura anterior. La caché de transferencia avanzada en el chip que se ejecuta a toda velocidad es significativamente más rápida, pero ocupa una gran cantidad de espacio en el silicio.
Ahora que ha echado un vistazo rápido a los componentes internos, veamos qué empaqueta externamente el P3-933.
Como puede ver aquí, Intel se está tomando en serio la refrigeración con sus nuevos procesadores de gama alta. Echemos un vistazo más de cerca.
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Aquí vemos nuestro pequeño “Flip Chip” instalado en una ranura y el nuevo Intel Heat Sink listo para hacer su trabajo. En la primera toma, notará que la abrazadera de plástico negro proporciona una excelente fuerza de retención haciendo un buen contacto entre la CPU y el disipador. El diseño de aleta delgada del fregadero tiene la forma de una fundición de aluminio muy resistente que es muy densa. Hay 112 aletas en total, 4 filas de 28. Además, el ventilador es extra grande y, a 5000 RPM, proporciona un gran flujo de aire.
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Decidimos poner a prueba el nuevo enfriador Intel y ver cómo se comparaba con el actual campeón de enfriadores Socket 370, el Alpha PEP66. Gracias a nuestros buenos amigos de Plycon por conectar la PEP66. Vaya allí para todas sus necesidades de enfriamiento y no se equivocará.
Aquí puede ver cuánto más grande es el disipador de calor Alpha. En las dos tomas donde cada una está montada en nuestra placa madre Abit CX6 i820 / RAMBUS, se puede ver que la Alpha está muy cerca de la ranura DIMM. Si hubiera tres ranuras DIMM, seguramente perdería una frente al Alpha. Sin embargo, es con este tipo que el Alpha obtiene su gran rendimiento. Veamos cómo se compara el fregadero Intel con este enfriador monstruoso.
Ejecutamos SETI y un ciclo interminable de demostraciones de Quake 3 durante 20 minutos en cada enfriador. Luego tomamos una lectura con una sonda de termistor conectada al FCPGA y tocando el borde del núcleo de la CPU. En los resultados, puede ver que el Alpha sigue ganando con una caída de 1.5C. El Alpha es un gran refrigerador seguro. Independientemente, el nuevo Intel Heat Sink realmente dio una buena presentación. Este es un rendimiento excelente para un enfriador minorista común.
