Nuevos procesadores Xeon de Intel, soluciones de memoria, almacenamiento y FPGA para inteligencia artificial y análisis
Intel Data Center Group (DCG) presentó hoy una plétora de nuevos productos destinados a cargas de trabajo de análisis de big data e inteligencia artificial, incluidos los procesadores escalables Xeon de tercera generación, la memoria persistente Optane de la serie 200, los FPGA Stratix 10 NX optimizados para inteligencia artificial y los más rápidos basados en NAND 3D. discos de estado sólido.
Durante los últimos años, Intel ha adoptado un enfoque múltiple para su cartera de productos para centros de datos. Además de avanzar en sus plataformas de procesadores para mejorar el rendimiento informático y acelerar mejor las cargas de trabajo nuevas y emergentes, Intel también se ha centrado en acercar los datos al procesador y otorgar al procesador (y a los aceleradores) un acceso más rápido a esos datos. Los anuncios de hoy sobre nuevos procesadores, memoria, FPGA y almacenamiento son un guiño a esos planes y demuestran el compromiso de Intel con el avance de todo el ecosistema del centro de datos.
Nuevos procesadores escalables Intel Xeon de tercera generación
Los nuevos procesadores escalables Xeon de tercera generación de Intel son una combinación de tecnologías nuevas y existentes. En esencia, estos nuevos procesadores son fundamentalmente similares a las piezas de la generación anterior y todavía están construidos en el nodo de proceso 14nm ++ de Intel. Intel se ha centrado en la aceleración de IA con estos nuevos procesadores, sin embargo, y ha incorporado soporte para bfloat16 en las instrucciones de DL Boost. Bfloat16 es un formato numérico compacto que utiliza la mitad de los bits de FP32, pero puede lograr una precisión de modelo comparable en las condiciones adecuadas, con cambios mínimos en el software necesarios, según Intel. Es una especie de punto medio entre INT8 y FP32.
Línea escalable Xeon de tercera generación de IntelLos procesadores escalables Xeon de tercera generación tienen el nombre en código “Cooper Lake”. La nueva línea consta de 11 procesadores, diseñados para sistemas de 4 y 8 sockets (los procesadores basados en Ice Lake que vendrán un poco más tarde apuntarán a plataformas más comunes de 1 y 2 sockets). Los recuentos de núcleos van de 16 (32T) a 28 (56T), con hasta 38,5 MB de caché y relojes de refuerzo de un solo núcleo base / máximo que van desde 2,3 GHz hasta 4,3 GHz. Sin embargo, estos nuevos procesadores Intel no son reemplazos directos de piezas de generaciones anteriores. Los procesadores escalables Xeon de tercera generación requieren una nueva plataforma (Cedar Island) y un zócalo LGA4189.
Dado que los núcleos de la CPU prácticamente no han cambiado, el rendimiento con cargas de trabajo tradicionales no cambia mucho en comparación con Cascade Lake. Pero la tecnología DL Boost actualizada tiene importantes implicaciones de rendimiento según Intel. Tanto para las cargas de trabajo de IA de entrenamiento como de inferencia, DL Boost (aprovechando INT8 o bfloat16) muestra mejoras de> 3x a> 6x en el rendimiento.
Memoria persistente Intel Optane serie 200
Intel también anunció la serie 200 de memoria persistente Optane de segunda generación. La memoria persistente Intel Optane DC aprovecha la tecnología de memoria 3D XPoint, que es un tipo de memoria no volátil que ofrece un rendimiento significativamente mejor que la memoria flash NAND, pero con tiempos de acceso similares a DRAM. 3D XPoint también ofrece una mayor resistencia que la memoria flash NAND, pero con una capacidad similar para escalar en densidad. Cuando se presentó por primera vez, Intel (y su socio Micron) afirmaron que 3D XPoint tenía la capacidad de ser 1000 veces más rápido que NAND, con 1000 veces la resistencia, pero con 10 veces el potencial de densidad de DRAM. Con la serie 200 de memoria persistente Optane, Intel ahora puede ofrecer a los clientes hasta 4,5 TB de memoria por socket.
Los productos de la serie Optane Persistent Memory 200 ofrecen un promedio de un 25% más de ancho de banda de memoria que la generación anterior y están disponibles con TDP de 12-15 vatios, en capacidades de hasta 512 GB. Intel también señala que la serie Optane Persistent Memory 200 es compatible con el ecosistema de software existente introducido con los productos de memoria persistente Optane originales.
FPGA Stratix 10 optimizados por IA
También se anuncian hoy los nuevos FPGA Intel Stratix 10 NX. Intel afirma que el Stratix 10 NX es el primer FPGA optimizado para IA de la compañía.
El Stratix 10 NX consta de un tejido FPGA de 14 nm, con redes de gran ancho de banda, HBM y una interfaz PCI Express, vinculado al tejido mediante la tecnología EMIB de Intel. El Stratix 10 NX también incorpora nuevos bloques aritméticos optimizados para IA que Intel llama Bloques de tensor de IA, que contienen matrices densas de multiplicadores de menor precisión optimizados para las matemáticas requeridas para muchos modelos de IA. Intel afirma que el rendimiento INT8 es hasta 15 veces mejor que el Stratix 10 MX de la generación anterior.
Nuevos SSD Intel 3D NAND
Además de los nuevos procesadores, memoria y FPGA, Intel también presentó un par de nuevas familias de SSD para centros de datos, Intel SSD D7-P5500 y P5600. Intel SSD D7-P5500 y P5600 cuentan con la última tecnología NAND 3D de celda de triple nivel (TLC) de 96 capas de Intel y un controlador PCIe totalmente nuevo de baja latencia. Según Intel, estas nuevas unidades ofrecen hasta un 40% menos de latencia y hasta un 33% más de rendimiento que las unidades de la generación anterior.
Las series SSD D7-P5500 y P5600 estarán disponibles en varias capacidades (hasta 7,68 TB) y utilizarán el factor de forma U.2. Sus especificaciones cuán elevadas velocidades de lectura de 7GB / s, con escrituras al norte de 4GB / s. También tenga en cuenta que estas unidades son compatibles con la especificación NVMe 1.3c y tienen interfaces PCIe Express 4.0.
Según Intel, los procesadores escalables Xeon de tercera generación, la serie Optane Persistent Memory 200 y los SSD SSD D7-P5500 y P5600 3D NAND se están enviando a los clientes ahora. Sin embargo, se espera que Intel Stratix 10 NX FPGA esté disponible más adelante en la segunda mitad de este año. En total, aunque técnicamente no son del todo nuevos, los procesadores escalables Xeon de tercera generación de Intel deberían ofrecer un rendimiento significativamente mejor con cargas de trabajo de IA que se beneficiarán con su funcionalidad mejorada DL Boost. El resto de las actualizaciones del ecosistema refuerzan lo que ya está la plataforma de centro de datos dominante y mejor posicionamiento de Intel mientras la empresa prepara su oferta de Sapphire Rapids de próxima generación.
