Intel anunció que ganó un contrato que permitirá al fabricante de chips con sede en EE. UU. Hacer negocios con el Departamento de Defensa de EE. UU. (DoD). El contrato es una gran ganancia para Intel Foundry Systems de la marca, que también competía con las plantas de semiconductores rivales TSMC y Samsung.
Según el comunicado de prensa oficial, el contrato hará que Intel proporcione al Departamento de Defensa servicios de fundición comercial para la primera fase del programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes de este último, también conocido por sus siglas, RAMP-C.
De hecho, Intel no realizará la tarea solo. Para cumplir con su obligación, Intel Foundry Services se asociará con un grupo de otros actores importantes de la industria; la lista incluye IBM, Cadence y Synopsys, por nombrar algunos.
Una vez más, el contrato más reciente de Intel con el Departamento de Defensa es una bendición, así como una señal de que Estados Unidos está cambiando su dependencia del silicio proporcionado por las fundiciones asiáticas hacia los gigantes de la industria con sede en casa. También es probable que cualquier producción de Intel comience probablemente en las dos nuevas plantas de chips que el fabricante de chips planea construir en el estado de Arizona, a la suma de US $ 20 mil millones (~ RM84 mil millones).
(Fuente: Intel, Techspot // Imagen: Intel)
