Intel dio a conocer planes para construir dos plantas de chips en el estado estadounidense de Arizona por US $ 20 mil millones (~ RM82.6 mil millones). El anuncio coincide con una escasez global de chips, así como con el aumento de las tensiones entre Estados Unidos y China por el suministro de semiconductores.
La medida da peso a las intenciones declaradas de Intel de producir la mayoría de sus chips internamente. Pero la compañía ahora también se está posicionando agresivamente para fabricar chips para otras partes como parte de un modelo comercial de “fundición”.
Intel es uno de los pocos fabricantes de dispositivos integrados del mundo: empresas que diseñan y fabrican sus propios chips. En contraste, como explica CNBC, las empresas de “fundición” son esencialmente fabricantes por contrato para empresas “sin fábulas” que diseñan los chips.
TSMC, con sede en Taiwán, y Samsung de Corea del Sur, son los principales fabricantes por contrato de chips, dijo Reuters. Por lo tanto, los planes de Intel se ven como un desafío directo, aunque tardío, para ambos. La propia Samsung está considerando construir una planta en Austin, Texas.
Pero más allá de las escaramuzas corporativas, surge la cuestión más importante de la geopolítica.
Con las relaciones entre Estados Unidos y China cayendo a un nuevo mínimo, Washington está ansioso por traer de vuelta la fabricación de semiconductores a los Estados Unidos, a diferencia de su base actual en países a las puertas de Beijing.
La administración Biden debe estar eufórica por las intenciones a largo plazo de Intel de construir más plantas en los EE. UU. Y Europa, además de las dos en Arizona. Apenas el mes pasado, el nuevo presidente firmó una orden ejecutiva para apuntalar las industrias críticas del país.
China también está corriendo frenéticamente hacia la independencia de los chips, con el objetivo de producir el 70% de los chips que consume para 2025. Sin embargo, tal como está, las sanciones de EE. UU. Están vigentes y las empresas chinas han estado comprando y acaparando equipos usados de fabricación de chips de otros países.
(Fuente: Intel, Reuters, CNBC.)
