Después de su informe de ayer, DigiTimes Vuelve hoy con nueva información sobre los chips grabados en 3nm. Aparentemente, Intel buscaría forjar una relación más estrecha con TSMC para evitar enfrentamientos con Cupertino en este asunto. Según los informes, los altos ejecutivos de la firma estadounidense planean visitar Taiwán a mediados de diciembre para discutir la capacidad de producción (y cuánto se reservará para ello). El mes pasado, Intel estaba hablando de adoptar el grabado de 3 nm para su próxima Lago meteorito. Recordemos que TSMC, el socio preferido de Apple, ya lanzó la producción de prueba de los próximos chips de 3 nm, antes de pasar a la producción en masa para el cuarto trimestre de 2022 y enviarlos a partir del primer trimestre de 2023. Según los últimos rumores, podrían equipar el iPhone 15 (¿un chip A17?) o el Mac (¿M3?).
