Noticias, Gadgets, Android, Móviles, Descargas de Aplicaciones

Intel anuncia el nuevo SoC Snow Ridge 5G, el procesador Xeon D “Hewitt Lake” y más durante el MWC 2019

En el MWC 2019, Intel le dio al mundo una actualización sobre su progreso en el ámbito de la conectividad 5G con el anuncio oficial de algunos productos nuevos. El principal de estos productos fue su nuevo Snow Ridge SoC y Hewitt Lake. Este último es su CPU Intel Xeon D de próxima generación.

ANUNCIO

Snow Ridge, en particular, ha aparecido en Internet varias veces antes de su anuncio oficial. El chipset es un SoC de red de 10 nm desarrollado específicamente para el acceso inalámbrico 5G y la informática de borde. En pocas palabras, es un componente diseñado para infraestructuras de red. La conclusión del anuncio es que tanto Ericsson como ZTE han acordado adoptar el nuevo Snow Ridge SoC de Intel como parte integral de sus diseños de estaciones base 5G.

Si bien Intel no proporcionó una fecha de implementación exacta para los dispositivos de red que se ejecutan en Snow Ridge, sí dijo que la producción de estos dispositivos comenzará en algún momento durante la segunda mitad de 2019.

Continuando, Intel también anunció la existencia de su próxima CPU Xeon D. Actualmente con nombre en código como “Lago Hewitt”. Además de la diapositiva que nos dice que la CPU tendrá una velocidad de reloj base mejorada, Intel no divulgó mucho más en términos de especificaciones para la CPU. Ni siquiera se anunció una fecha de lanzamiento para la CPU.

Intel también habló brevemente sobre otra CPU de próxima generación, Cascade Lake. Según el fabricante de semiconductores, la nueva CPU de la estación de trabajo admitirá su memoria persistente Optane DC, y habrá una variación que albergará hasta 48 núcleos, 96 subprocesos y un total de 12 canales de memoria en rendimiento avanzado.

De acuerdo con el tema de la conectividad y las velocidades 5G, Intel anunció una nueva tarjeta de red Acelerador de tráfico 5G. La tarjeta está diseñada para acelerar el tráfico de la red a velocidades de 100 Gbps. Viene con memoria DIMM DDR4 de 9GB y tiene anchos de banda de 8 × 10 Gbps y 4 × 25 Gbps.

Por último, Intel también anunció que está trabajando con varios fabricantes de módems para llevar la conectividad y las soluciones 5G al mercado. Para ello, colabora con una empresa llamada Skyworks, que le proporciona su módem XMM 8160. Para desarrollar una nueva radiofrecuencia (RF) de 6 GHz. Además, otra empresa con el nombre de Fibocom anunció que había creado un módulo celular M.2, diseñado para integrar el módem XMM 8160 de Intel en dispositivos de puerta de enlace 5G.