Huawei ha lanzado un nuevo chipset competitivo para sus teléfonos asequibles y de gama media. El nuevo Kirin 810 es el sucesor del Kirin 710 SoC de la generación anterior y se basa en el proceso de 7 nm de TSMC, que es el primero para un SoC de rango medio.
Hasta ahora, Huawei tenía que confiar en Kirin 980 SoC para teléfonos de gama alta y en algunos teléfonos de gama media, mientras que su Kirin 710 se usaba para teléfonos de gama baja. Con la llegada de este nuevo chip a su arsenal, Huawei puede cerrar la brecha entre el Kirin 980 y el Kirin 710 SoC. Ergo, Kirin 810 SoC trae un nuevo nivel a la cartera de chips de Huawei.
La arquitectura incluye dos núcleos ‘grandes’ ARM Cortex-A76 con una frecuencia de 2,27 GHz y seis núcleos Little ARM Cortex-A55 con una frecuencia de 1,88 GHz. Huawei afirma una asombrosa mejora del rendimiento del 162% con respecto al chipset de la generación anterior gracias a la GPU ARM Mali-G52 MP6, que está respaldada por la tecnología Kirin Gaming +.
Kirin 810 contra Snapdragon 730
Según Huawei, las puntuaciones Geekbench del Kirin 810 superan las puntuaciones del SoC Snapdragon 730 basado en 8 nm. Aparentemente, hay un salto del 11% en el caso de un solo núcleo y un aumento del 13% en el caso de varios núcleos.
El Kirin 810 con ARM Mali-G52 MP6 GPU muestra un paso similar en la prueba GFXBench 1080p Manhattan con un 44% de velocidad de fotogramas mejorada sobre Snapdragon 730 con GPU Adreno 618 y es un 15% mejor en la prueba GFXBench 1080p T-Rex.
Otra cifra impresionante es de 32,280 puntos en el punto de referencia de AI, que es mejor que Snapdragon 855 y MediaTek Helio P90. Este puntaje se logra gracias a una nueva NPU que utiliza la Arquitectura Da Vinci de HUAWEI basada en la Unidad Aritmética Estéreo Cuantitativa del Cubo de Rubik. Las capacidades neuronales se complementarían con Huawei HiAi 2.0.
Este nuevo chipset mejorará la experiencia de juego con tecnología de programación AI FM a nivel de sistema, actualizaciones de controladores subyacentes de GPU, optimización de carga de GPU y optimización de efectos de juegos HD.
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La tecnología de programación de modulación de frecuencia de AI puede aprender la velocidad de cuadros, la fluidez y los cambios de entrada de la pantalla táctil en tiempo real, predecir la carga de tareas del teléfono móvil, detectar dinámicamente los cuellos de botella en el rendimiento en el uso del teléfono móvil y mejorar la precisión de la predicción en comparación con los métodos de predicción tradicionales.
El Kirin 810 está equipado con soporte Always-on Dual SIM Dual VoLTE. Los detalles del módem deberían aparecer pronto.
El nuevo IVP (procesamiento de visión de imagen) + ISP (procesamiento de detección de imagen) ofrecería una capacidad de procesamiento de imágenes insignia con una unidad de procesamiento de píxeles mejorada, algoritmo de balance de blancos mejorado, reducción de ruido en el procesamiento de imágenes RAW y más. Huawei comparó el procesamiento de imágenes con poca luz con el ISP Spectra 350 del Snapdragon 730 y dice que su IVP e ISP ofrecen mejores detalles incluso con poca luz.
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El Kirin 810 SoC se enviaría con el Nova 5, seguido de otros teléfonos inteligentes Huawei y Bova en el futuro.
