El conjunto de chips insignia de MediaTek recientemente filtrado, Helio X30, ha sido confirmado oficialmente. Sin embargo, todavía queda algo de tiempo antes de que podamos experimentar el nuevo SoC para teléfonos inteligentes (previsto para la segunda mitad del año 2017).
El Helio X30 es fabricado por TSMC y se basa en el nuevo proceso FinFET de 10 nm que se espera agote la carga de la batería a un ritmo mucho más lento. A diferencia de Helio X20 y X25, utiliza un nodo de proceso más pequeño que requiere menos voltaje y, por lo tanto, da como resultado un bajo calentamiento y una mejor eficiencia energética.
Al igual que los SoC Helio X20 y X25, Helio X30 también es un chip deca-core de tres clústeres. Sin embargo, el chipset se distingue por su diseño de clúster.
El clúster de cuatro núcleos de alto rendimiento destinado a realizar trabajos pesados tendrá una frecuencia de hasta 2,8 GHz y el clúster de cuatro núcleos mediano tendrá una frecuencia de hasta 2,2 GHz y el clúster de doble núcleo más eficiente diseñado para realizar tareas ligeras y regulares se registrará en hasta 2 GHz.
El System-on-Chip admitirá una resolución de cámara de hasta 40MP y hasta 24 fps de grabación de video.
Con un sensor de 16MP, puede grabar videos a 60 fps y con una resolución de 8MP, puede capturar imágenes en cámara lenta a 120 fps.
El conjunto de chips supuestamente puede combinarse con un máximo de 8 GB de cuatro canales, RAM LPDDR4 y una GPU de cuatro núcleos de la serie PowerVR-7000. Eso hace que Helio X30 sea una opción viable para los próximos teléfonos inteligentes habilitados para realidad virtual.
Según un analista, Pan Jiutang, Helio X30 redefinió las calificaciones estándar de referencia de AnTuTu al superar cómodamente a SnapDragon 820 por un enorme margen de 30.000 puntos.
Además, el Helio X30 incluye un módem Cat 13-LTE para mejorar el rendimiento de la red.
Se espera que Helio X30 venga fabricado en aglomerado de teléfonos inteligentes de gama alta en el año 2017.
