Más temprano en el día, la subsidiaria de Huawei, HiSilicon, reveló su chipset insignia, el nuevo Kirin 960, que ayuda a la compañía china a superar a otros fabricantes de SoC en el pedestal. Es probable que Huawei lo emplee en el próximo Huawei Mate 9.
Lea también: Oppo R9s Plus puede convertirse en el primer teléfono con SoC Qualcomm Snapdragon 653 del mundo
El nuevo chipset está fabricado con un proceso FinFET de 16 nm de TSMC utilizando mejores núcleos. Viene con cuatro núcleos Cortex-A73 de alto rendimiento con frecuencia de 2,4 GHz y cuatro núcleos Cortex-A53 que ahorran energía y funcionan a 1,8 GHz en una disposición big.LITTLE para una mejor eficiencia. El Kirin 960 se combina con la nueva GPU Bifrost de ARM, la Mali-G71 MP8, que garantiza mejores gráficos con bajo consumo de energía.
El Kirin 960 ofrecerá una velocidad muy mejorada con soporte LTE Cat.12 / 13 que permitiría velocidades de descarga de hasta 600 Mbps y velocidades de carga de 150 Mbps. También es compatible con la memoria LPDDR4. La compañía dice que todo esto permite una eficiencia de CPU un 15% mejor que el Kirin 950 y un rendimiento gráfico un 180% mejor.
El chipset Kirin 960 supera a los chipsets Apple A10 y Qualcomm Snapdragon 821 para encabezar la tabla en rendimiento de múltiples núcleos. Sin embargo, A10 todavía registra una mejor puntuación en la prueba de referencia de un solo núcleo. Si todo sale según lo programado, se espera que Huawei presente el Mate con Kirin 960 el 3 de noviembre en China.
Lea también: Honor 6X con cámaras traseras dobles anunciadas oficialmente
