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Evento de lanzamiento de Intel Pentium 4 Centrino

Después de algunas ilustraciones remotas, la parte de demostración de la presentación terminó y el enfoque cambió a los comentarios de ejecutivos de alto rango de T-Mobile, Boeing, Marriot, MacDonalds, Toshiba, SAP, Cisco y varios otros. La mayoría de estos invitados eran vicepresidentes, directores generales y gerentes generales, lo que se suma a la magnitud de lo que Intel ha revelado. Después de unos momentos de discusión sobre el papel de cada empresa en el futuro de la tecnología inalámbrica, Craig Barrett y Anand Chandrasekhar entretuvieron a la prensa para una rápida sesión de preguntas y respuestas.

La siguiente fase del día fue una descripción general de la tecnología en el séptimo piso donde varios fabricantes de equipos originales pudieron mostrar sus cosas. Estaba ansioso por echar un vistazo a la última tecnología, con la esperanza de hacer una prueba de manejo y tomar algunas fotos. Desafortunadamente, con un evento tan popular y el hecho de que el almuerzo y la demostración se combinaron en una sola habitación, era prácticamente imposible moverse, y mucho menos echar un vistazo a una demostración. Como puede ver en esta imagen, apenas había espacio para moverse. Entonces, dicho esto, hagamos un resumen rápido de lo que se trata Centrino.

Ventajas arquitectónicas de Centrino

“Móvil” ya no significa un rendimiento ligero

La nueva tecnología Centrino de Intel consta de tres componentes principales; el procesador Intel Pentium M, el chipset Intel 855, la conexión de red Intel PRO / Wireless 2100. Desglosaremos cada uno de estos y tocaremos sus roles en el diseño de Centrino.

Procesador Intel Pentium M

El procesador Intel Pentium M ha sufrido algunos cambios clave que le permiten ofrecer un mayor rendimiento al tiempo que reduce el consumo de energía. El primero es la implementación de Predicción de rama avanzada
lo que reduce la latencia en la canalización de instrucciones, lo que aumenta el rendimiento y reduce el consumo de energía. La siguiente es una característica llamada
Fusión de microoperaciones
que tiene la función principal de combinar dos microoperaciones en una sola microoperación, nuevamente para una ejecución más rápida y menor potencia. UN Administrador de pila dedicado También se ha implementado, lo que ayuda a administrar la pila de CPU y los datos asociados, lo que nuevamente proporciona un cálculo más eficiente. Por último, el chip está equipado con un 1 MB de caché L2 de bajo consumo que está diseñado específicamente para apagar la memoria de alta velocidad cuando no se accede a ella.

Al final, el procesador P4M es más rápido pero más eficiente y capaz de completar su tarea con una fracción del consumo de energía requerido por otros procesadores. Esto no solo producirá las obvias mejoras de rendimiento, sino que también permitirá a los desarrolladores crear dispositivos más pequeños y delgados, ya que el calor será un problema menor. Anand tenía un par de unidades en el escenario que eran las máquinas móviles más delgadas que he visto en mi vida.



Conjunto de chips Intel 855

En el corazón de la tecnología Centrino está el Conjunto de chips Intel 855 que viene en dos sabores, el 855 p.m.
que tiene gráficos de calidad de estación de trabajo integrados y el 855GM que se jacta Intel Extreme Graphics 2 capacidad. El nuevo conjunto de chips, como habrás adivinado, está optimizado con una serie de tecnologías de ahorro de energía. Si bien es compatible con el conocido Tecnología SpeedStep, también implementa un temporizador que apaga el chipset cuando está inactivo y tiene un Estado de alerta de sueño más profundo
para una mejor gestión de la energía.

Conexión de red Intel PRO / Wireless 2100

El componente final de Centrino es la conexión de red Intel PRO / Wireless 2100. Construida para cumplir con el estándar 802.11b, la conexión de red Intel PRO / Wireless 2100 se ha optimizado para integrarse fácilmente a puntos de acceso WiFi existentes y futuros. Intel también planea admitir el estándar 802.11g a finales de este año, con un rendimiento completo de 54 Mbps.

Al final, creo que los comentarios iniciales del Sr. Gladwell sobre los “puntos de inflexión” son una evaluación justa de lo que Intel ha planeado aquí. De hecho, esta puede ser la próxima gran novedad desde que Bill Gates nos presentó su nuevo producto llamado “Windows”. La demostración de hoy demostró que se avecinan algunos cambios importantes de los que todos disfrutaremos y nos beneficiaremos en algún momento. A medida que avance la iniciativa de pasar a la tecnología inalámbrica, creo que sus efectos serán tan grandes como la propia Internet. Queda por ver si esta tecnología tiene la capacidad de reemplazar las redes cableadas, pero si hoy hay alguna indicación de lo que está por venir, creo que algunos cambios emocionantes están en camino.

Si desea obtener una visión más detallada de todas las tecnologías que componen Centrino, asegúrese de pasar por Anandtech.com para su análisis de la tecnología.