Desde que Huawei presentó su propio SoC de 7nm en IFA 2018 el año pasado, la litografía de troquel se ha utilizado ampliamente en la fabricación del Qualcomm Snapdragon 855, el Kiring 980 de Huawei y el A12 Bionic de Apple. Con respecto a este último, se dice que el próximo chipset A13 de Apple se basará en una versión nueva y mejorada del procesador de 7 nm.
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Según se informa, TSMC, quien también es el proveedor del proceso de fabricación actual de 7nm para Qualcomm y Apple, realizará mejoras en el SoC de 7 nm. Específicamente, la actualización del nodo de proceso implicará el uso de litografía ultravioleta extrema (EUV). Este proceso ha sido denominado por TSMC como N7 +.
En el caso de Apple, el A13 SoC de la marca que aún no se ha lanzado utilizará una versión mejorada del proceso. Sin embargo, en lugar de N7 +, el proceso del A13 se conocerá simplemente como N7 Pro. Dejando de lado las convenciones de nomenclatura, ambos procesos indudablemente presentarán mejoras con respecto a su predecesor. Incluyendo un mejor rendimiento y consumo de energía.
Todavía no está claro cuándo TSMC tiene la intención de comenzar la producción de los nuevos conjuntos de chips N7 + y N7 Pro. Sin embargo, la especulación sugiere que será pronto, especialmente si TSMC tiene la intención de tener los nuevos conjuntos de chips listos a tiempo para el lanzamiento del nuevo iPhone de Apple. Supuestamente sucediendo este septiembre.
Este no es el único proceso de diseño con el que TSMC está tratando actualmente. El fabricante de semiconductores completó recientemente la producción de su nueva litografía de matriz de 5 nm. Sin embargo, no se espera que la producción en masa de este chipset comience hasta 2020.
(Fuente: Techspot // Imagen: Techspot)
