Qualcomm Snapdragon’s aankomende vlaggenschip-chipset kan een unieke sprong in zijn cameraprestaties hebben. Volgens een nieuw rapport met dank aan WinFuture’s Roland Quandt, werkt Qualcomm al aan de next-gen vlaggenschip Snapdragon-chipset en, onder andere, lijkt de nieuwe processor een cameramodule op zijn schema te hebben, intern getiteld Leica 1. Ze onthullen in het bijzonder wat de aanwezigheid van Leica-branding betekent, suggereert dat Qualcomm misschien een nieuwe truc of twee in petto heeft, als het gaat om zijn vlaggenschip Snapdragon 2021.
Er is niet veel anders bekend over de volgende vlaggenschip-chipset van Snapdragon, of zijn mogelijkheden, vanaf nu. Er zijn ook geen updates geweest in termen van een Qualcomm-Leica-samenwerking die recentelijk mogelijk is gemaakt, dus het kan ook een geval zijn dat Qualcomm een Leica-cameramodule of Leica-camera-algoritmen gebruikt om de mogelijkheden van zijn toekomstige chipset te testen. Leica is misschien wel de meest iconische naam in de wereld van fotografie en hoewel het merk zelfs voor professionele fotografen een enorme aantrekkingskracht blijft uitoefenen, is het ook keer op keer verschenen in de wereld van smartphonefotografie.
De meest opvallende ontmoeting met smartphonecamera’s was Huawei, dat Leica-camera-algoritmen, kleurverwerking en lenzen gebruikt in zijn vlaggenschip-smartphones. Leica is ook verschenen in Nokia’s smartphonecamera’s, maar het zou de eerste keer zijn dat het bedrijf samenwerkt met Qualcomm om vlaggenschipcamerafuncties te integreren met de chipset. Het is ook onduidelijk hoe een dergelijke samenwerking zou uitpakken: chipsets leveren doorgaans de beeldsignaalprocessor die in staat is om informatie te verwerken nadat deze door de beeldsensor is vastgelegd. Als gevolg hiervan lijkt het op zijn minst een beetje vreemd, en het valt nog te bezien of dit in de nabije toekomst iets wordt.
Qualcomm zal naar verwachting zijn vlaggenschip van de volgende generatie Snapdragon SoC in december 2021 introduceren, in overeenstemming met zijn typische releaseschema. De chipset heeft de codenaam Waipio en zou testen met 12 GB LPDDR5 RAM en 256 GB UFS 3.1-opslag. Het kan ook een van Qualcomm’s meerdere chipsets van vlaggenschipkwaliteit zijn, nadat het zijn high-end 8-serie SoC’s voor het eerst in 2020 had gevorkt. Je zou meer informatie moeten krijgen naarmate het jaar vordert.
Bedankt voor het lezen tot het einde van dit artikel. Voor meer informatieve en exclusieve technische inhoud, zoals onze Facebook-pagina
