De laatste maanden stagneert de ontwikkeling van DDR2-geheugen. De snelste DDR2-geheugenkits van afgelopen zomer waren dit voorjaar grotendeels de snelste DDR2-geheugenkits. We hebben geen echt significante ontwikkeling gezien in DDR2 sinds Micron opstapte met hun D9-chips. Hoewel fabrikanten doorgaan met het uitbrengen van nieuw DDR2-geheugen, zijn de snelheidsverhogingen kleiner en moeilijker te realiseren. Het lijkt erop dat zelfs de machtige D9 geen hoofdruimte meer heeft en het wordt erg moeilijk om sneller DDR2-geheugen te produceren met behoud van acceptabele productieopbrengsten.
Met de relatieve stagnatie in de ontwikkeling van DDR2 hebben fabrikanten die vastbesloten zijn de snelheidslimieten van DDR2 te blijven verleggen, hun toevlucht genomen tot het verhogen van de spanning en het verbeteren van de koeling. Spanningen op prestatiegerichte DDR2-modules overschrijden nu ver de JEDEC-specificatie van 1.8v en waarden van 2.2v en hoger zijn niet ongewoon. Als gevolg hiervan hebben deze modules betere koeling nodig en worden de standaard koellichamen die we hebben gezien op prestatie-RAM sinds de komst van DDR vervangen door effectievere koelmethoden.
We hebben in maart gekeken naar de huidige DDR2-snelheidsleiders; Corsair’s Dominator-serie en OCZ’s Flex XLC-serie. Beide productlijnen zijn goede voorbeelden van recente pogingen om de snelheidslimieten van DDR2 te verleggen, en beide maken gebruik van hoge spanningen en relatief drastische koeltechnieken. Terwijl Corsair met de Dominator-serie koos voor de traditionele methode met grote koellichamen en ventilatoren, besloot OCZ voor waterkoeling te gaan met zijn Flex XLC-lijn. In de afgelopen jaren is heat pipe-koeling enorm populair geworden in pc-koeling en het was slechts een kwestie van tijd voordat het ook op ons geheugen werd toegepast. Het wachten lijkt voorbij, want het kenmerk van OCZ’s nieuwste lijn DDR2-geheugen is het gebruik van een groot aantal heatpipes.
|
|
|
De nieuwste oplossing van OCZ voor het koelen van zijn krachtige geheugenmodules is het Reaper Heat Pipe Conduit (HPC)-systeem. Memory Reaper HPC gebruikt een combinatie van een aluminium warmteverspreider, koperen heatpipe en aluminium fin-array om warmte snel af te voeren. De warmte die door het geheugen wordt gegenereerd, wordt geabsorbeerd door het koellichaam, waar het vervolgens wordt getransporteerd naar een reeks aluminium vinnen die de warmte vervolgens afgeven aan de omringende lucht. In theorie zou deze methode geheugenmodules veel efficiënter moeten koelen dan de platte koellichamen die de meeste andere geheugenmodules hebben. De Reaper HPC is momenteel verkrijgbaar in vier smaken en we hebben de sappige details voor uw gemak in één tabel samengevat.
OCZ Reaper HPC Edition DDR2-geheugen
Hoewel ze niet zo goed gespecificeerd zijn als de Flex XLC-serie van OCZ, zullen de Reaper HPC-serie geheugenmodules zeker niet worden verward met RAM met generieke waarde en staan ze op een na hoogste in de productreeks van OCZ. Net als de Flex XLC krijgen alle Reaper HPC-geheugenmodules het voordeel van een EPP (Enhanced Performance Profile) geplande SPD waarmee ze automatisch kunnen opstarten volgens de gespecificeerde specificaties bij gebruik op NVIDIA SLI-chipsets. Alle Reaper HPC-units vallen ook onder de levenslange garantie van OCZ.
De Reaper HPC-serie van OCZ bestond oorspronkelijk uit twee krachtige geheugenkits met PC2-9200- en PC2-8500-snelheden. Er zijn onlangs twee nieuwe kits toegevoegd aan de Reaper HPC-reeks, een betaalbare PC2-6400-kit en een PC2-6400 Enhanced Bandwidth Edition-kit met lage latentie.
Voor de doeleinden van dit artikel hebben we de originele PC2-8500 HPC Reaper Kit en de nieuwe PC2-6400 Enhanced Bandwidth Edition gekocht.
