De gieterij van Santa Clara vertrouwt op zijn nieuwe architectuur om TSMC en Samsung in te halen.
Geleid door de ambitieuze IDM 2.0-strategie die dit jaar werd onthuld door de nieuwe leider Pat Gelsinger, zal het bedrijf ongeveer $ 20 miljard investeren in twee fabrieken in Arizona. Binnen deze nieuwe productie-eenheden, Intel zal zijn nieuwe technologieën vanaf 2024 gebruiken om zijn eigen chips te produceren, evenals enkele chips voor Qualcomm en Amazon’s AWS-datacenters.
Deze chips zullen gebaseerd zijn op het Intel 20A-proces dat combineert de komst van de RibbonFET-architectuur (die het in 2012 gelanceerde FinFET overneemt), die minder ruimte en snellere schakelsnelheden in beslag neemt dankzij het nieuwe Gate-all-round transistorformaat en PowerVia-technologie bedoeld om de stroomverdeling te verbeteren en chips efficiënter te maken. Intel maakt van de gelegenheid gebruik om de naam van zijn opnameprocessen te veranderen (de oude 7nm wordt dus Intel 4, gevolgd door Intel 3, dan Intel 20A) om de technologische vooruitgang beter weer te geven en niet langer bleek te lijken voor de coupures. TSMC flatteert vanuit marketingoogpunt (Intel’s 10nm transistordichtheid ligt dicht bij TSMC’s 7nm dichtheid).
Dit ambitieuze plan zou Intel in staat kunnen stellen, als alles volgens het plan van Pat Gelsinger gaat, weer in de race te komen en Bestellingen verkrijgen van externe bedrijven die normaal gesproken bij concurrenten inkopen.
