CES 2020 gaat volgende week van start en zoals altijd staan verschillende van ‘s werelds favoriete namen op het gebied van technologie klaar om nieuwe producten of initiatieven aan te kondigen. Vooral Intel staat op het punt nieuwe koeloplossingen voor laptops te introduceren.
ADVERTENTIE
Het initiatief maakt deel uit van het Project Athena-initiatief van de halfgeleiderfabrikant. De nieuwe koeloplossingen zullen naar verluidt nieuwe thermische ontwerpen hebben, met een combinatie van dampkamer en grafietplaten. Er zijn nog niet veel details, maar de fabrikant van halfgeleiders heeft gezegd dat zijn nieuwe koelingsoplossingen toekomstige laptops 30% koeler kunnen laten werken dan bestaande.
Het hebben van nieuwe koeloplossingen voor laptops zou zeker een zegen zijn, niet alleen voor consumenten, maar ook voor laptopfabrikanten. Momenteel zitten warmteafvoercomponenten vast tussen het toetsenbord en de integrale componenten van een laptop. Deze ontwerpen gebruiken nog steeds een combinatie van krachtige ventilatoren en gevormde heatpipes, vastgelijmd aan zowel de CPU als de discrete GPU.
(Bron afbeelding: Intel Corporation).Intel hoopt dat zijn nieuwe koeloplossingen zijn partners in staat zullen stellen meer ventilatorloze laptopontwerpen te produceren, waardoor ze op hun beurt ook meer gewicht en dikte kunnen verliezen van een laptopontwerp. Verder is het ook mogelijk dat de nieuwe koeloplossingen ook op gaminglaptops kunnen worden toegepast.
We hoeven in ieder geval maar tot CES 2020 te wachten om te weten wat Intel en haar partners in petto hebben.
(Bron: DigiTime via Techspot)
