Intel’s vermeende lancering in maart van zijn 11e generatie Rocket Lake-S-serie CPU staat voor de deur, maar dat heeft er niet voor gezorgd dat er nieuwe uit de toch al roestige pijpen stromen. Wat dat betreft, tonen de meest recente lekken blijkbaar de vermeende ontwerpweergaven voor de verpakking van hun Core i9-opstelling.
De renders werden voor het eerst gepost door Videocardz, en zo te zien lijken de nieuwe verpakkingsontwerpen overeen te komen met Intel’s nieuwe logo-ontwerpen voor 11e generatie CPU’s. In het geval van de Core i9-11900K lijkt de CPU-verpakking een meer veelhoekig ontwerp aan te nemen, met zijn hoekige uitsparingen aan beide zijden.
Het is duidelijk dat dit niet de eerste keer is dat Intel een over-the-top pakket heeft ontworpen en gemaakt voor zijn high-end CPU’s. In 2019 bracht Intel zijn Core i9-9900KS uit met een speciale 3D achthoekige behuizing om de processor te omsluiten. Vorig jaar trok het bedrijf zich een beetje terug en bracht een iets bescheidener pakket uit voor zijn 10e generatie Core i9-serie.
Het bericht geeft helaas geen verdere details over de Core i9-11900K-line-up, maar zoals het er nu uitziet, weten we technisch al wat we kunnen verwachten. Volgens onze eerste rapporten zal Rocket Lake-S Intel’s laatste verouderende 14nm-procesknooppunt zijn, voordat de chipmaker uiteindelijk overgaat op zijn 10nm die-lithografie. Bovendien zal de nieuwe CPU-reeks onder andere PCIe 4.0 ondersteunen en ook een nieuw moederbord uit de 500-serie bevatten om deze upgrades mogelijk te maken.
(Bron: Videocardz // Afbeelding: Videocardz)
