De Taiwanese bron DigiTimes, die bronnen uit de branche citeert, meldt dat Apple dit jaar de grootte van de dobbelsteen van de VCSEL-chips die in Face ID worden gebruikt, kan verkleinen.
Deze stap zal de kosten voor het produceren van de vereiste componenten verlagen. Het opnieuw ontwerpen van de VCSEL-chip kan echter ook helpen bij het integreren van nieuwe functies of het verkleinen van de uitsparing in het iPhone-scherm.
De nieuwe chips zullen hoogstwaarschijnlijk worden gebruikt in de iPhone 13, die dit najaar op de markt komt. Het is echter mogelijk dat Apple deze ontwikkeling na smartphones gaat toepassen op zijn andere apparaten, met name de iPad Pro.
Eerder verscheen op het netwerk meer dan eens informatie dat een van de kenmerken van de iPhone 13 en iPhone 13 Pro een kleinere uitsparing in het scherm zal zijn. Naar verluidt zullen Apple-ingenieurs de structuur van de interne onderdelen van de TrueDepth-camera-eenheid radicaal herzien en de oortelefoon dichter bij de bovenrand van het apparaat plaatsen. Al deze manipulaties zullen de uitsparing op het scherm merkbaar kleiner maken. Ook moeten zowel de breedte als de hoogte van de “pony” veranderen.
Bron: MacRumors
