Detalles de las supuestas fugas del chipset MediaTek Dimensity 7000

MediaTek presentó el Dimensity 9000 hace un par de semanas, que es su primer chipset diseñado para teléfonos inteligentes de nivel insignia. Ahora, un rumor reciente sugiere que no será el único chip de próxima generación que viene de la compañía, y también se espera que pronto se anuncie un nuevo SoC de gama media.

Según una filtración compartida por Digital Chat Station en Weibo, el chipset de rango medio supuestamente próximo se conocerá como Dimensity 7000.Se dice que se basa en el proceso FinFET de 5nm de TSMC, donde la unidad central de procesamiento (CPU) consta de dos clústeres. con cuatro núcleos cada uno.

Los primeros cuatro núcleos cuentan con la microarquitectura Cortex-A78 de ARM que se ejecuta a 2,75 GHz, mientras que el otro consta de núcleos Cortex-A55 que se ejecutan a 2,0 GHz. GSMArena señala que la alineación de la CPU se asemeja a la del Dimensity 1200, pero agrega que los cuatro núcleos Cortex-A78 tendrán la misma velocidad de reloj en lugar de tener la configuración 1 + 3 + 4.

Fugas en el chipset MediaTek Dimensity 7000Captura de pantalla de la publicación de Digital Chat Station en Weibo (traducción automática)

En términos de gráficos, se dice que el supuesto MediaTek Dimensity 7000 viene con una GPU Mali-G510 MC6. El componente fue anunciado originalmente por ARM a principios de este año, pero esta es la primera vez que se implementará en un chipset de teléfono inteligente, siempre que este rumor sea exacto, por supuesto.

La filtración no detalló si el próximo SoC vendrá con soporte 5G, aunque hay muchas posibilidades de que así sea. No se sabe cuándo MediaTek planea anunciar oficialmente el Dimensity 7000, pero los rumores sugieren que se espera que los dispositivos de próxima generación que lo incluyan lleguen ya en el primer trimestre del nuevo año.

(Fuente: Digital Chat Station [Weibo] vía GSMArena)

0 Shares