Durante los últimos meses, el desarrollo de la memoria DDR2 ha estado bastante estancado. Los kits de memoria DDR2 más rápidos del verano pasado fueron, en su mayor parte, los kits de memoria DDR2 más rápidos de esta primavera. No hemos visto ningún desarrollo realmente significativo en DDR2 desde que Micron dio un paso al frente con sus chips D9. Aunque los fabricantes continúan lanzando nueva memoria DDR2, los aumentos de velocidad son menores y más difíciles de conseguir. Parece que incluso el poderoso D9 se ha quedado sin espacio para la cabeza y se está volviendo muy difícil producir una memoria DDR2 más rápida mientras se mantienen rendimientos de producción aceptables.
Con el relativo estancamiento en el desarrollo de DDR2, los fabricantes decididos a seguir impulsando los límites de velocidad de DDR2 han recurrido a aumentar el voltaje y mejorar la refrigeración. Los voltajes en los módulos DDR2 de rendimiento ahora superan con creces la especificación de JEDEC de 1.8v y los valores de 2.2v y superiores no son infrecuentes. Como resultado, estos módulos necesitan una mejor refrigeración y los disipadores de calor estándar que hemos visto en la RAM de rendimiento desde la llegada de DDR están siendo reemplazados por métodos de refrigeración más efectivos.
Observamos a los líderes actuales en velocidad DDR2 en marzo; La serie Dominator de Corsair y la serie Flex XLC de OCZ. Ambas líneas de productos son buenos ejemplos de intentos recientes de impulsar los límites de velocidad de DDR2 y ambas utilizan altos voltajes y técnicas de enfriamiento relativamente drásticas. Mientras que Corsair optó por el método tradicional de ventilador y disipador de calor grande con su serie Dominator, OCZ decidió optar por la refrigeración por agua con su línea Flex XLC. En los últimos años, el enfriamiento por tubos de calor ha ganado una inmensa popularidad en el enfriamiento de PC y era solo cuestión de tiempo antes de que también se aplicaran a nuestra memoria. La espera parece haber terminado porque la característica distintiva de la última línea de memoria DDR2 de OCZ es el uso de un gran conjunto de tubos de calor.
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La última solución de OCZ para enfriar sus módulos de memoria de alto rendimiento es el sistema Reaper Heat Pipe Conduit (HPC). La memoria Reaper HPC utiliza una combinación de un difusor de calor de aluminio, un tubo de calor de cobre y una matriz de aletas de aluminio para disipar el calor rápidamente. El calor generado por la memoria es absorbido por el disipador de calor, donde luego se transporta a una matriz de aletas de aluminio que luego disipa el calor en el aire circundante. En teoría, este método debería enfriar los módulos de memoria mucho más eficientemente que los disipadores de calor planos que la mayoría de los otros módulos de memoria tienen. El Reaper HPC actualmente viene en cuatro sabores y hemos resumido los jugosos detalles en una mesa para su conveniencia.
Memoria OCZ Reaper HPC Edition DDR2
Si bien no está tan bien especificado como la serie Flex XLC de OCZ, la serie Reaper HPC de módulos de memoria ciertamente no se confundirá con RAM de valor genérico y ocupan el siguiente lugar más alto en la línea de productos de OCZ. Al igual que los Flex XLC, todos los módulos de memoria Reaper HPC obtienen el beneficio de un SPD programado EPP (Perfiles de rendimiento mejorados) que les permite arrancar automáticamente con las especificaciones especificadas cuando se utilizan en conjuntos de chips NVIDIA SLI. Todas las unidades Reaper HPC también están cubiertas por la garantía de por vida de OCZ.
La serie Reaper HPC de OCZ originalmente consistía en dos kits de memoria de alto rendimiento con velocidades PC2-9200 y PC2-8500. Recientemente se agregaron dos nuevos kits a la línea Reaper HPC, un kit PC2-6400 asequible y un kit PC2-6400 Enhanced Bandwidth Edition de baja latencia.
Para los propósitos de este artículo, hemos obtenido el kit HPC Reaper PC2-8500 original y la nueva Edición de ancho de banda mejorada PC2-6400.
