Este año hicimos nuestra peregrinación anual al Intel Developer Forum y, al llegar a la soleada San Francisco, fuimos recibidos con la fanfarria habitual de las FDI en un ambiente elegante y modernista. En el vestíbulo nos esperaban presentaciones y demostraciones de las últimas tecnologías de vanguardia de Intel mientras comíamos un poco del desayuno buffet continental, pero el brillo de las demostraciones de sobremesa no era lo que realmente buscábamos.
Como dice el lema de Intel: Patrocinadores del mañana: solicitando “grandes ideas” …
Sean Maloney y Paul Otellini tee-up IDF 2009 – The Continuum
Derecha, Otellini sostiene una oblea SRAM del tamaño de un plato llano de 22 nm…
Sean Maloney de Intel presentó al presidente y director ejecutivo de Intel, Paul Otellini, estableciendo el telón de fondo para el Foro de desarrolladores de Intel de este año con la gran idea detrás del tema de la conferencia de la compañía: The Continuum. Continuum de Intel es un concepto y una visión del futuro de la tecnología donde todos los dispositivos interactúan juntos sin problemas, desde computadoras de escritorio hasta computadoras portátiles, netbooks y dispositivos portátiles, todos aprovechando tecnologías de plataforma estándar y compatibilidad multiplataforma en software.
Durante el discurso de apertura, Otellini aprovechó la oportunidad para flexionar los músculos de fabricación de Intel, sosteniendo una oblea de prueba SRAM de 22 nm fabricada por Intel. 32nm está en producción en masa hoy, pero la tecnología de 22nm está siendo probada y se espera que se convierta en un vehículo de producción para el segundo semestre de 2011. Por cierto, la oblea está compuesta por dispositivos SRAM de 364Mb que comprenden unos 2.900 millones de transistores.
