El Redmi Note 10 Pro Max de Xiaomi ha impresionado a muchos, especialmente gracias al precio del dispositivo en el mercado indio. Ahora, la compañía está mostrando cómo se ve el teléfono por dentro, a través de un video desmontable en YouTube. La compañía utilizó la versión Gradient Bronze del teléfono, que muestra cómo empaquetó el módulo de cámara cuádruple, el sensor de huellas dactilares de arco y otro hardware en un factor de forma considerablemente pequeño. Si bien los desmontajes generalmente se tratan de calcular el costo de la lista de materiales (BOM) de un teléfono y verificar qué partes está usando realmente una empresa, este nos da principalmente una idea del factor de forma general.
Así es como se ve el Redmi Note 10 Pro Max en el interior
El video comienza con una toma de la variante Gradient Bronze del Redmi Note 10 Pro Max, procediendo a quitar el panel posterior. Debajo, verá la placa principal, que consta de componentes como el conjunto de chips Snapdragon 732G, la RAM LPDDR4 y más. Esta placa se encuentra en la parte superior derecha del teléfono (cuando se mira desde la parte posterior), y Xiaomi usa ambos lados de la placa por si acaso.
La parte posterior de la PCB incluye el chip Snapdragon en sí, seguido de la RAM y otros componentes. La parte frontal tiene el sensor de luz, que se conecta a la cámara frontal. También contiene la bandeja de la tarjeta SIM y el módulo de altavoz más receptor. Hay otro altavoz en la parte inferior del teléfono, que se encuentra debajo de la batería. La propia batería ocupa el centro del teléfono. El motor de vibración Z-Axis también se encuentra en la parte inferior del teléfono.
Por otro lado, la parte superior izquierda del teléfono está reservada para el módulo de cámara masiva, que consta de cuatro cámaras. El sensor de 108MP, por supuesto, ocupa la mayor parte del espacio, con tres sensores más debajo. Estos son para las cámaras ultra gran angular, macro y de profundidad que usa el teléfono. Este lado en particular también incluye el sensor de infrarrojos, que alimenta cosas como la aplicación Mi Remote. La conexión a esta placa es el sensor de huellas dactilares de arco, que se encuentra en el costado del teléfono.
Todo esto realmente no nos dice mucho sobre el teléfono en sí. Ya sabemos que la compañía usa el sensor Samsung HM2 ISOCELL para su cámara de 108MP, pero no sabemos qué usa para la cámara macro, telefoto y sensor de profundidad. Tampoco está claro cuántos componentes se comparten entre los dispositivos Xiaomi. Saber esto nos habría dado una idea de lo fácil que sería encontrar reparaciones de componentes para el teléfono en India. Esencialmente, cuantos más componentes compartan los dispositivos, más fácil será para las empresas ponerlos a disposición para las operaciones de servicio.
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