Noticias, Gadgets, Android, Móviles, Descargas de Aplicaciones

AMD Threadripper 5000 Series se lanzará en noviembre de 2021: ¿Qué …

Es posible que los chips Threadripper de 64 núcleos de próxima generación del fabricante de chips AMD no lleguen en agosto, como se esperaba anteriormente. Un nuevo video del canal de Youtube Moore’s Law Is Dead, dice que los chips AMD Threadripper 5000 ahora se esperan en noviembre. Se espera que la serie 5000 reemplace las SKU Threadripper 3000 y tenga diseños de 64 núcleos con la poderosa arquitectura Zen 3 de AMD. Estos chips también admitirán RAM de cuatro canales y una potencia de diseño térmico (TDP) de hasta 280 Watts. Los chips que reemplaza la serie 5000, el Threadripper 3000, también se lanzaron en noviembre de 2019, lo que le da más crédito a que noviembre es el mes de actualización elegido por la compañía.

Además, la serie Threadripper de próxima generación, que ha recibido el nombre en código Chagall, también puede anunciarse antes de su lanzamiento. Dada la actual escasez global en la industria de los semiconductores, no es difícil imaginar que AMD querrá tener una mejor idea de la demanda antes de comenzar a comercializar estos chips. También es posible que la compañía planeó un lanzamiento en agosto en primer lugar, pero tuvo que retrasarlo unos meses gracias a la escasez de semiconductores mencionada anteriormente.

Además, el video también afirma que el AMD Threadripper 5000 PRO se lanzará en enero de 2022. El mejor SKU para el chip tiene el nombre en código Threadripper PRO 5995WX, y admite hasta 8 canales de memoria DDR4-3200 junto con hasta 128 carriles PCIe Gen4. . Las especificaciones parecen similares a la versión PRO de la serie 3000 Threadripper PRO 3995WX SKU, pero la serie 5000 tendrá velocidades de reloj de CPU más altas y traerá la arquitectura Zen 3 de AMD, que muchos han estado esperando, desde hace un tiempo.

Por último, el AMD Chagall X3D, que se basa en el AMD 3D V-Cache anunciado en junio, aparentemente también está listo. Utiliza tecnología de empaquetado avanzada para incluir una nueva capa de caché L3 junto con el mosaico de cálculo. Aparentemente, estos chips llegarán tanto al centro de datos como a los mercados de consumo en la segunda mitad de 2022. Se supone que entrarán en producción en cualquier momento, según el YouTuber.

Gracias por leer hasta el final de este artículo. Para obtener más contenido tecnológico informativo y exclusivo, como nuestra página de Facebook